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Industry

Intel俄亥俄晶圆厂完成首个关键结构吊装，完工目标延后至2030年

Intel位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的晶圆厂项目完成首个关键结构桁架吊装，工程进入下一阶段，但整体进度较原计划已至少延后5年，目前一期完工目标为2030年。公司称将继续推进美国先进半导体制造产能扩张，但能否争取到外部代工客户，仍是项目投资回报能否兑现的关键。

AI & Enterprise

Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视

市场消息称，Intel新一代移动处理器Core Ultra Series 3（Panther Lake）和Core Series 3（Wildcat Lake）在上市初期出现供货紧张。由于两款产品是Intel首批采用自家18A工艺量产的关键移动芯片，其供货表现正被视为观察18A良率、产能爬坡以及Intel制造竞争力修复进展的重要指标。

Industry

Intel推出Arc G系列处理器，进军掌机市场

Intel宣布推出面向掌机的Arc G系列处理器，包含Arc G3和Arc G3 Extreme两款产品。新品基于Core Ultra Series 3“Panther Lake”平台，采用18A工艺，集成基于Xe3架构的Intel Arc B390显卡并支持Intel XeSS 3。搭载该系列处理器的掌机整机产品将于2026年6月起由OEM合作伙伴陆续推出。