搜索关键词 14A
Industry
Intel加速布局晶圆代工，Tesla AI芯片交由14A生产，Samsung下月披露先进制程路线图
Intel在晶圆代工市场争取大客户订单取得新进展。继拿下Microsoft后，Tesla已决定将AI芯片交由Intel 14A（1.4nm级）工艺生产，Google也被曝正将部分TPU订单转交Intel。随着美国本土制造和供应链安全诉求升温，Intel与Samsung围绕美国科技巨头订单的竞争进一步加剧。Samsung计划于下月举行的SAFE论坛和SFF 2026上披露2nm以下先进制程路线图及生态合作策略。
Industry
英特尔任命前SK On CEO Lee Seok-hee出任代工业务高级副总裁，负责先进封装与后段工艺技术开发和制造
英特尔宣布，前SK On CEO Lee Seok-hee将出任代工业务高级副总裁，负责先进封装、系统集成以及后段工艺技术开发和制造，并直接向CEO Lip-Bu Tan汇报。与此同时，英特尔决定将先进封装作为独立事业部运营，推进EMIB-T、HBI等技术实现规模化量产。
AI & Enterprise
Intel 18A笔记本移动处理器传出供货紧张 18A量产能力受市场审视
市场消息称，Intel新一代移动处理器Core Ultra Series 3（Panther Lake）和Core Series 3（Wildcat Lake）在上市初期出现供货紧张。由于两款产品是Intel首批采用自家18A工艺量产的关键移动芯片，其供货表现正被视为观察18A良率、产能爬坡以及Intel制造竞争力修复进展的重要指标。
