搜索关键词 龙仁半导体集群
Industry
SK hynix中秋节前向合作企业提前支付约3047亿韩元货款
SK hynix宣布,将在中秋节假期前向合作企业提前支付约3047亿韩元货款,以缓解节日期间资金需求集中带来的资金周转压力。除提前结算外,公司还持续提供金融、经营和技术层面的支持,并计划于10月在果川举办面向合作企业员工及家属的感谢活动。
Finance
KB金融与BS集团签署合作备忘录 加码可再生能源与AI数据中心金融支持
KB金融集团与BS集团于9月9日在首尔签署合作备忘录,宣布将在可再生能源、能源基础设施、AI数据中心等未来增长领域联合发掘项目,并加大融资支持。双方还将按业务领域建立实务协商机制,推进具体项目合作。
Industry
SK hynix加快扩产:龙仁Y1进度达87%,Y2和M17投资计划落定
SK hynix正加快推进内存产能扩张和园区配套建设。韩国龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1工程进度已达87%,Y2和清州M17的投资规模、开工时间及首个洁净室投运节点也已明确。与此同时,公司位于美国印第安纳州的39亿美元先进封装厂将正式动工,政府也在推动园区电力等基础设施建设提速。
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SK hynix将在龙仁、清州新建两座晶圆厂 总投资约54万亿韩元
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韩国龙仁半导体新厂提速,电力与供水配套成投产关键
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SK hynix在纳斯达克挂牌ADR今起交易 拟募资最高约280亿美元加码资本开支
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韩国敲定湖南半导体产业园选址光州军机场,龙仁集群建设提速
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韩国启动“三大超级项目” 半导体、具身智能与AI数据中心齐发力
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SK hynix拟赴纳斯达克挂牌ADR,募资规模约45.4535万亿韩元
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韩国龙仁半导体集群供电缺口凸显:输电网建设滞后成隐忧
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SK hynix启动赴美ADR上市 拟为HBM扩产储备资金
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Finance
KB Kookmin Bank 承诺向“KB国民成长基础设施基金”出资5000亿韩元
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SK hynix股价逼近100万韩元,10比1拆股预期升温