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SK hynix将在龙仁、清州新建两座晶圆厂 总投资约54万亿韩元

SK hynix决定在京畿道龙仁和忠清北道清州分别新建DRAM与NAND晶圆厂，总投资约54万亿韩元。两大项目将分阶段推进，以应对AI带动的存储需求增长，并依托清州现有园区基础设施加快落地。

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韩国龙仁半导体新厂提速，电力与供水配套成投产关键

韩国半导体企业正加快推进龙仁新晶圆厂建设。Samsung Electronics已将龙仁国家产业园区首座量产工厂的投产目标提前至2029年，SK hynix则计划于2027年初启用龙仁一般产业园区首期晶圆厂洁净室。不过，园区电力与供水等基础设施配套仍相对滞后。按2024年口径，龙仁目前供电规模仅约1.9GW，而园区最终需求约为15至16GW，供水缺口也有扩大趋势，市场对产能释放节奏的敏感度随之上升。