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AI & Enterprise

韩国科学技术信息通信部启动超算专业中心新增遴选，瞄准GPU算力需求

韩国科学技术信息通信部10日宣布，将增设按领域划分的高性能计算专业中心，以应对持续增长的GPU大规模算力需求。具备相关领域专业能力和高性能计算运维能力的机构均可申报。入选机构将获得资源共享、人才培养及接入国家科学技术研究网KREONET等支持，同时需参与国家计算资源共享体系建设。

Industry

AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板

随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。