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韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

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AI拉动芯片需求升温，台湾股市总市值升至4.14万亿美元、超越英国居全球第七

台湾股市总市值本月升至4.14万亿美元，超过英国，升至全球第七。市场上行动能主要来自AI应用扩张带动的半导体需求升温，其中TSMC股价自2020年以来累计上涨680%，市值占台湾股市逾四成。与此同时，4月以来外资净买入达89亿美元，3月出口订单同比增长65.9%至911.2亿美元，进一步反映AI相关硬件需求持续走强。