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LB Semicon启动Renesas功率半导体量产供应，加快Non-DDI转型
OSAT厂商LB Semicon宣布，已启动Renesas功率半导体量产供货。这是公司降低对DDI业务依赖、加快向Non-DDI及功率半导体领域转型的重要一步。LB Semicon表示，凭借满足功率半导体所需的可靠性和品质标准，公司已获得量产项目，未来将以此为基础拓展全球客户，夯实中长期增长动能。
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中国晶圆代工厂传节后降价15%至20%，韩国代工利润空间承压
市场消息称，多家中国晶圆代工厂拟于春节假期后下调PMIC、DDI等通用芯片代工报价，报价或较中国台湾及韩国厂商低15%至20%，以争夺市场份额。在补贴支持和持续扩产推动下，中国成熟制程产能加速释放，韩国晶圆代工厂则面临产能利用率与利润率双重压力，其中8英寸产线承压尤为明显。
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SemiFive与Sapien Semiconductor达成合作 联合开发CMOS背板技术
ASIC企业SemiFive宣布，已与Micro LED微显示驱动芯片企业Sapien Semiconductor签署战略合作备忘录。双方将围绕微显示核心部件CMOS背板技术，推进设计与技术评审及验证与仿真，并在驱动芯片开发和全球市场拓展方面开展合作，以加快下一代技术商业化进程。