ASIC企业SemiFive于1月26日宣布，已与Micro LED微显示驱动芯片企业Sapien Semiconductor签署战略合作备忘录（MOU）。双方将围绕CMOS背板技术展开合作，提升微显示领域的技术竞争力。
根据协议，双方将共同推进微显示核心部件——CMOS背板（Backplane）——的设计与技术评审，并在相关技术的验证与仿真方面开展协同。与此同时，双方还将围绕驱动芯片开发提供技术支持，并共同推进面向全球市场的业务拓展，在技术和商业层面深化合作。
双方表示，将整合各自优势，更快响应市场需求，并加快下一代技术的商业化进程。在超高分辨率、低功耗和小型化成为行业关键趋势的背景下，微显示市场关注度持续升温。随着CMOS背板解决方案需求快速增长，双方计划推出融合各自技术能力的产品方案。
SemiFive表示，公司将依托AI SoC设计平台，以及覆盖设计到量产的端到端解决方案，为芯片开发提供全流程支持。Sapien Semiconductor则将投入其在微显示驱动芯片设计领域积累的核心技术和经验，主导CMOS背板解决方案开发。
SemiFive首席执行官Cho Myeong-hyeon表示，Sapien Semiconductor在微显示驱动设计方面的专业能力，与SemiFive的定制芯片设计能力相结合，将有助于提升下一代显示领域的产业链效率，并显著缩短产品上市周期（Time-to-Market）。他还表示，双方将以此次合作为起点，最大化技术协同效应，提升在可穿戴显示市场的竞争力，并共同拓展全球显示市场。
Sapien Semiconductor首席执行官Lee Myeong-hee表示，随着全球AI可穿戴设备商业化进程加快、相关市场增长潜力逐步释放，此次与SemiFive的战略合作将成为更快满足市场技术需求的重要动力。她表示，公司将推出差异化的CMOS背板解决方案，并在未来显示市场进一步巩固技术优势。
Daegeon Seok
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