Industry

TSMC CFO：AI需求仍未见顶，亚利桑那项目追加投资1000亿美元

为应对AI需求持续增长，TSMC正加快推进美国亚利桑那工厂扩建，并追加1000亿美元投资，推动当地总投资升至2650亿美元。与此同时，公司将全年资本开支上调至640亿美元，加快5nm向3nm迁移，亚利桑那一期4nm投产，并推进2nm导入及同步扩大先进封装布局。

AI & Enterprise

HBM供需趋紧推高AI云成本 CoreWeave拟以长约和对冲应对“芯片通胀”

随着AI基础设施需求持续升温，内存价格上涨正给云服务商利润带来压力。市场普遍预计，HBM供需紧张或将持续，AI云厂商在保障GPU供应的同时，也需应对内存价格波动。CoreWeave表示，将通过长期供货协议配合金融对冲控制风险，并披露了营收增长、数据中心扩张及融资成本改善等经营指标。