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AI & Enterprise

ETRI发布50周年愿景：2035年前开发“所长级AI科学家”

韩国电子通信研究院（ETRI）在“ETRI Conference 2026”上公布成立50周年愿景，提出到2035年前开发可自主完成假设提出、实验分析和结果验证等科研全流程的“所长级AI科学家”。同时，ETRI还发布五大重点研发方向，并发布AIDC“Token Factory”战略及到2031年前的光I/O、光收发器和关键光器件技术路线。

Industry

Nvidia推出NVHBM：采用自研HBM控制器并集成至HBM基座Die

Nvidia宣布将新一代高带宽内存技术NVHBM纳入NVLink Fusion，并由公司制定统一规格，交由主要内存合作伙伴完成验证和供货。该方案将Nvidia自研控制器集成至HBM基座Die。Nvidia称，相比HBM4E，NVHBM可实现最高30%的带宽提升和HBM功耗降低15%，同时为XPU计算Die腾出更多面积。

Industry

SK hynix与SanDisk发布首个HBF标准规范：容量最高512GB，带宽最高3.0TB/s

SK hynix与SanDisk在FMS 2026上联合发布高带宽闪存（HBF）首个标准规范。HBF定位于HBM与SSD之间，面向AI推理等场景兼顾高带宽与大容量。根据标准，产品提供8层和16层NAND die堆叠方案，容量最高512GB，带宽约为0.4TB/s至3.0TB/s，并采用UCIe接口，通过OCP公开发布以推动行业标准化。