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Industry
SK hynix与SanDisk发布首个HBF标准规范：容量最高512GB，带宽最高3.0TB/s
SK hynix与SanDisk在FMS 2026上联合发布高带宽闪存（HBF）首个标准规范。HBF定位于HBM与SSD之间，面向AI推理等场景兼顾高带宽与大容量。根据标准，产品提供8层和16层NAND die堆叠方案，容量最高512GB，带宽约为0.4TB/s至3.0TB/s，并采用UCIe接口，通过OCP公开发布以推动行业标准化。
People
AD Technology公开招聘50名设计工程师，应对定制AI ASIC需求增长
AD Technology宣布，将在2026年公开招聘中录用50名设计工程师，较上年的30人增加约67%，为公司历来最大规模。此次扩招主要用于应对定制AI ASIC需求上升，公司将进一步强化2nm、4nm等先进工艺及芯粒架构设计能力，提升承接大型项目的能力与稳定性。
Industry
FuriosaAI与Broadcom合作开发第三代AI加速器
FuriosaAI宣布已与Broadcom建立战略合作关系，双方将基于多芯粒架构联合开发面向超大规模AI推理场景的下一代平台。第三代AI加速器计划采用2nm计算芯片和HBM4/4E，并于2028年上半年开始交付样片。
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Industry
Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务，强化先进封装布局
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Industry
ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同，总额400亿韩元
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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升
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Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
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Industry
ADTechnology联手Kenyi Technologies开发2纳米SoC平台，瞄准北美AI-RAN与DRAN市场
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Industry
ADTechnology转型AI基础设施架构合作伙伴 打通从架构到量产全流程
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AI & Enterprise
Apple推出M5 Pro与M5 Max：18核CPU，GPU最高40核
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Industry
AD Technology与Fraunhofer IIS合作开发面向欧洲的4nm SoC及芯粒方案
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Industry
CoAsia Semi获Tenstorrent AI处理器芯粒量产供货合同，金额超1400亿韩元
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Industry
Ceva为Boss Semiconductor ADAS SoC Eagle-A提供SensePro AI DSP IP