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Telecommunications & Media
消息称 Apple 测试 2027 年春季款 iPad Pro,M7 芯片节奏或加快
据报道,Apple 正在测试4款计划于2027年春季发布的新款 iPad Pro,仍提供11英寸和13英寸两种规格,属于常规升级方向,并非此前市场猜测的折叠形态相关调整。与此同时,入门版 MacBook Pro 也可能提前更新,M6 及后续 M7 芯片的迭代节奏或加快,但供应链仍存不确定性。
AI & Enterprise
Alibaba发布自研AI芯片Zhenwu M890,并推出服务器与大模型产品线
Alibaba在Alibaba Cloud Summit上推出自研AI芯片Zhenwu M890,并同步发布服务器系统和大语言模型(LLM)产品,进一步完善面向AI Agent的算力基础设施布局。在中美半导体限制持续、NVIDIA中国市场供应承压的背景下,Alibaba正以“芯片+云+模型”一体化方案争夺企业客户。
Industry
ASML上调2026年营收指引:AI基础设施投资提振半导体设备需求
荷兰光刻机巨头ASML公布的2026年第一季度业绩好于市场预期,并将2026年营收指引由340亿至390亿欧元上调至360亿至400亿欧元。公司表示,AI基础设施投资持续升温,带动芯片需求强于供给,客户也在提前推进原定于2026年以后实施的扩产计划。尽管公司在本次财报中未披露新增订单数据,ASML仍强调订单势头保持强劲。