搜索关键词 端侧AI芯片
Industry
韩国端侧AI芯片商业化卡在软件生态：工具链短板拖累PoC落地
韩国本土端侧AI芯片在算力和能效方面已具备一定竞争力，但受限于SDK、编译器、量化和调试工具不完善，不少项目在PoC阶段就止步。多家研究机构指出，端侧AI芯片的竞争关键不在单颗芯片算力指标，而在软件生态是否完善，以及能否形成可验证的落地案例。
Industry
韩国Fabless企业亮相Electronica Shanghai 2026，瞄准中国汽车、家电和数据中心市场
Electronica Shanghai 2026韩国展区内，HyperAccel、Boss Semiconductor和MangoBoost三家韩国Fabless企业集中展示推理芯片、AI加速器及软硬件结合的全栈基础设施优化方案，重点面向中国汽车、家电、机器人和数据中心市场。多家企业表示，中国客户体量更大、决策和量产节奏更快，已借展会与潜在客户推进测试导入和合作对接。
Industry
Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
Samsung Electronics 7月1日在首尔举行SAFE Forum 2026，向客户和合作伙伴披露下一代晶圆代工技术战略，重点介绍DTCO战略、2nm工艺规划以及SRAM技术强化路线图。活动吸引约400人到场，21家合作伙伴展示EDA、IP等支持方案，Rebellions与Siemens EDA也分享了基于Samsung Electronics晶圆代工工艺的AI芯片开发案例及2.5D/3D芯片设计支持方案。
