搜索关键词 端侧AI芯片
Industry
Qualcomm首尔举办Dragonwing IoT Day，16项演示项目亮相
Qualcomm在首尔举行“Dragonwing IoT Day”，围绕工业自动化、机器人和Agentic AI分享应用案例，并介绍Qualcomm Linux 2.0、QIRP SDK等最新技术。活动现场共展示16项演示项目，约500名韩国客户及合作伙伴到场。
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韩国端侧AI芯片商业化卡在软件生态：工具链短板拖累PoC落地
韩国本土端侧AI芯片在算力和能效方面已具备一定竞争力，但受限于SDK、编译器、量化和调试工具不完善，不少项目在PoC阶段就止步。多家研究机构指出，端侧AI芯片的竞争关键不在单颗芯片算力指标，而在软件生态是否完善，以及能否形成可验证的落地案例。
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韩国Fabless企业亮相Electronica Shanghai 2026，瞄准中国汽车、家电和数据中心市场
Electronica Shanghai 2026韩国展区内，HyperAccel、Boss Semiconductor和MangoBoost三家韩国Fabless企业集中展示推理芯片、AI加速器及软硬件结合的全栈基础设施优化方案，重点面向中国汽车、家电、机器人和数据中心市场。多家企业表示，中国客户体量更大、决策和量产节奏更快，已借展会与潜在客户推进测试导入和合作对接。
