搜索关键词 端侧AI芯片
Industry
韩国Fabless企业亮相Electronica Shanghai 2026，瞄准中国汽车、家电和数据中心市场
Electronica Shanghai 2026韩国展区内，HyperAccel、Boss Semiconductor和MangoBoost三家韩国Fabless企业集中展示推理芯片、AI加速器及软硬件结合的全栈基础设施优化方案，重点面向中国汽车、家电、机器人和数据中心市场。多家企业表示，中国客户体量更大、决策和量产节奏更快，已借展会与潜在客户推进测试导入和合作对接。
Industry
Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
Samsung Electronics 7月1日在首尔举行SAFE Forum 2026，向客户和合作伙伴披露下一代晶圆代工技术战略，重点介绍DTCO战略、2nm工艺规划以及SRAM技术强化路线图。活动吸引约400人到场，21家合作伙伴展示EDA、IP等支持方案，Rebellions与Siemens EDA也分享了基于Samsung Electronics晶圆代工工艺的AI芯片开发案例及2.5D/3D芯片设计支持方案。
AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部赴POSCO DX、DeepX考察端侧AI芯片落地进展
韩国科学技术信息通信部12日前往POSCO DX板桥办公室及AI芯片企业DeepX，考察韩国国产端侧AI芯片的应用与商业化进展，并与供需企业举行座谈。现场案例显示，POSCO DX已在自研工业控制系统PosMaster中采用Mobilint芯片；DeepX则自去年8月启动端侧AI芯片DX-M1量产后，已在包括韩国在内的8个国家签下总额900万美元合同。
