搜索关键词 端侧AI芯片
AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部赴POSCO DX、DeepX考察端侧AI芯片落地进展
韩国科学技术信息通信部12日前往POSCO DX板桥办公室及AI芯片企业DeepX，考察韩国国产端侧AI芯片的应用与商业化进展，并与供需企业举行座谈。现场案例显示，POSCO DX已在自研工业控制系统PosMaster中采用Mobilint芯片；DeepX则自去年8月启动端侧AI芯片DX-M1量产后，已在包括韩国在内的8个国家签下总额900万美元合同。
AI & Enterprise
韩国产业通商资源部：M.AX联盟扩至11个分会，今年人形机器人示范应用拟增至30多个
韩国产业通商资源部25日表示，制造业人工智能转型协作机制“M.AX联盟”成立仅6个月，已扩展至11个分会，参与企业和机构超过1300家。韩国政府还计划将人形机器人示范应用场景由去年的10个增至今年30多个，优先用于船厂焊接、物流仓储搬运等高风险作业场景。
Industry
DeepX在新加坡展示超低功耗AI芯片，披露Hyundai Motor机器人芯片量产计划
DeepX在新加坡举行的韩新AI Connect峰会上展示了AI芯片技术，并公开了计划于今年实现商用、将用于Hyundai Motor机器人的端侧AI芯片。公司还通过DX-M1“黄油测试”展示芯片低发热和高能效表现，同时披露已与Baidu签署4万片供货合同，海外在公共安全和智慧城市等领域的合作也在推进。