搜索关键词 硅晶圆
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Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局
Samsung Electronics正把半导体“超差距”战略进一步延伸至材料、零部件和设备生态建设。公司提出到2040年在半导体领域投入2100万亿韩元,并筹建5万亿韩元共生基金。与此同时,Samsung Electronics正扩大对协力厂的图形化晶圆支持和工艺数据共享,以提升本土供应链配套能力,降低对特定海外供应链的依赖,并支撑存储与代工业务竞争力。
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Micron拟追加最多30亿美元投资强化美国供应链 股价涨近8%重上1000美元
Micron宣布,拟追加最多30亿美元战略投资,以强化美国半导体供应链,并将2035年前在美投资总额上调至2500亿美元。作为配套举措,公司将向GlobalWafers提供5亿美元支持,推动其在得克萨斯州扩大硅晶圆研发和生产能力,同时签署为期10年的供货协议。受消息提振,Micron股价当日上涨7.9%,重上1000美元。
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中国高纯钨出口管制趋严,WF6供给波动加剧HBM与AI芯片供应链压力
随着AI数据中心和服务器投资持续扩张,半导体刻蚀、沉积等关键工艺所需的电子特种气体供需日趋紧张。受中国高纯钨出口管制影响,日本WF6供应稳定性承压,HBM、DRAM、3D NAND及先进逻辑芯片生产面临新的供应链风险。机构指出,短期替代供给有限,相关产品价格已明显上涨。
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ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
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AI & Enterprise
KAIST研发新型液冷技术 AI芯片冷却能耗降至十分之一
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AI & Enterprise
AI基础设施交易催热欧洲科技股:Aixtron年内涨189%,Nokia涨108%
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Samsung Electro-Mechanics签订硅电容长期供货合同,规模约1.5万亿韩元
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Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务,强化先进封装布局
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AI & Enterprise
NVIDIA或于2026年停推新一代GeForce,资源进一步转向AI芯片
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Industry
SEMI:受AI需求推动,2025年全球硅晶圆出货量增长5.8%
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AI & Enterprise
AI数据中心挤占产能推高存储芯片价格:基础配置笔记本两周涨7%,涨势或延续
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Mobility
AI服务器对高端DRAM需求飙升挤压车用DRAM供应,机构警告2026年或再现短缺