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Industry
AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆,长期供货合同最长延至10年
AI芯片供应紧张正从HBM和基板进一步传导至硅晶圆环节。受300mm硅晶圆扩产有限、先进封装推高需求等因素影响,行业长期供货合同正由以往的3至5年延长至最长10年。为锁定供货量和价格,多家韩国存储厂商正提高5年以上长单及与扩产挂钩协议的比重。
Industry
SK拟向Doosan出售SK siltron 70.6%股权,交易对价2.3万亿韩元
SK于7月31日公告称,已与Doosan签署股权买卖协议,拟出售SK siltron普通股4732万2350股,对应持股70.6%,交易对价为2.3万亿韩元。SK表示,此举旨在增强财务稳健性并筹措未来增长资金。根据协议,交易完成后,SK还将按EBITDA表现分享部分超额收益。
AI & Enterprise
Toto、Nittobo、Ajinomoto成日本AI受益股,年内最高上涨78%
日本股市中,Toto、Nittobo、Ajinomoto正因向半导体制造和封装环节提供关键材料与核心部件,成为AI行情中的受益股。CNBC报道称,三家公司股价年内分别上涨78%、63%和61%。在截至3月31日的上一财年中,相关业务均实现明显增长,显示AI需求正向半导体供应链更多环节传导。
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Industry
Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局
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Industry
Micron拟追加最多30亿美元投资强化美国供应链 股价涨近8%重上1000美元
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Industry
中国高纯钨出口管制趋严,WF6供给波动加剧HBM与AI芯片供应链压力
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Industry
ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
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AI & Enterprise
KAIST研发新型液冷技术 AI芯片冷却能耗降至十分之一
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AI & Enterprise
AI基础设施交易催热欧洲科技股:Aixtron年内涨189%,Nokia涨108%
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Industry
Samsung Electro-Mechanics签订硅电容长期供货合同,规模约1.5万亿韩元
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Industry
Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务,强化先进封装布局
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AI & Enterprise
NVIDIA或于2026年停推新一代GeForce,资源进一步转向AI芯片
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Industry
SEMI:受AI需求推动,2025年全球硅晶圆出货量增长5.8%
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AI & Enterprise
AI数据中心挤占产能推高存储芯片价格:基础配置笔记本两周涨7%,涨势或延续
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Mobility
AI服务器对高端DRAM需求飙升挤压车用DRAM供应,机构警告2026年或再现短缺