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Industry
FCC批准Intel美国半导体工厂进口AGV临时豁免:本土暂无合格替代方案
美国联邦通信委员会(FCC)已批准Intel对其美国半导体工厂所用进口自动导引车(AGV)的临时豁免申请。Intel表示,美国本土目前缺乏经过验证、符合生产要求的替代产品,若相关设备停用或维护升级受阻,可能几乎立即影响本土半导体产能。Intel首席执行官Lip-Bu Tan强调,确保AGV持续运转事关国家安全。
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AI芯片需求升温,ASML称2027至2028年产能或难满足订单
随着AI芯片投资持续升温,ASML表示,按照现有扩产规划,2027年和2028年的设备供应或仍难以满足市场需求,部分客户已提前关注2029年和2030年的交付。公司计划到2027年将Low-NA EUV和DUV浸没式光刻机产能较2026年提升约30%,并评估2028年进一步扩产的可行性。
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AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆,长期供货合同最长延至10年
AI芯片供应紧张正从HBM和基板进一步传导至硅晶圆环节。受300mm硅晶圆扩产有限、先进封装推高需求等因素影响,行业长期供货合同正由以往的3至5年延长至最长10年。为锁定供货量和价格,多家韩国存储厂商正提高5年以上长单及与扩产挂钩协议的比重。
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SK拟向Doosan出售SK siltron 70.6%股权,交易对价2.3万亿韩元
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AI & Enterprise
Toto、Nittobo、Ajinomoto成日本AI受益股,年内最高上涨78%
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Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局
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Micron拟追加最多30亿美元投资强化美国供应链 股价涨近8%重上1000美元
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中国高纯钨出口管制趋严,WF6供给波动加剧HBM与AI芯片供应链压力
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ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
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AI & Enterprise
KAIST研发新型液冷技术 AI芯片冷却能耗降至十分之一
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AI & Enterprise
AI基础设施交易催热欧洲科技股:Aixtron年内涨189%,Nokia涨108%
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Samsung Electro-Mechanics签订硅电容长期供货合同,规模约1.5万亿韩元
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Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务,强化先进封装布局
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AI & Enterprise
NVIDIA或于2026年停推新一代GeForce,资源进一步转向AI芯片
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SEMI:受AI需求推动,2025年全球硅晶圆出货量增长5.8%
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AI & Enterprise
AI数据中心挤占产能推高存储芯片价格:基础配置笔记本两周涨7%,涨势或延续
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Mobility
AI服务器对高端DRAM需求飙升挤压车用DRAM供应,机构警告2026年或再现短缺