AI需求增长正挤压车用DRAM供应。图片来源:Reve AI

随着全球AI产业加速扩张,车用半导体供应面临的新一轮压力正在浮现。行业担忧,疫情期间曾导致汽车停产和涨价的芯片短缺风险,未来可能以新的形式重演。

与上一轮由整体缺芯引发的供应危机不同,这一次的压力主要来自AI服务器对高端DRAM需求的快速增长,并正逐步向汽车产业链传导。

据Inside报道,Astutegroup指出,AI数据中心持续扩容正推动DRAM需求激增,加剧各行业对存储芯片产能的争夺。数据显示,截至2025年第三季度,DRAM价格同比上涨171.8%,涨幅甚至超过黄金,创下新高。

随着HBM和服务器用RDIMM订单大幅增加,内存厂商正优先保障数据中心相关产品的供货,消费级DDR5模组的供应优先级则被下调,车用DRAM获得稳定供应的难度也随之上升。

S&P Global Mobility在报告中警告,2026年车用DRAM可能出现供应短缺,价格或上涨70%至100%,部分厂商甚至可能面临生产延迟和备货压力上升的问题。在硅晶圆供应受限、AI高端芯片需求持续走强的背景下,即便车企和零部件供应商转向性能较低的上一代内存芯片,也越来越难以确保稳定供货。

报告指出,这类供应压力对Tesla、Rivian等技术导向型车企的影响可能更大,尤其是对电动化、智能化水平较高、对高性能电子系统依赖更强的厂商而言,冲击或更为明显。

业内认为,随着部分既有内存芯片计划在2028年前后停产,OEM需加快系统重新设计,并尽早锁定供应资源。为应对潜在的DRAM短缺,车企正重新评估库存和供应链管理策略,相关方案包括签订长期合同、推进供应商多元化,以及提高产品设计灵活性。

分析人士指出,这一轮DRAM供应趋紧已不只是单一零部件问题,而可能影响整车制造的整体策略。随着高端电子设备和自动驾驶功能对芯片的需求持续增长,稳定的内存供应与价格管理正成为车企必须面对的核心课题。

目前,部分厂商已与Samsung Electronics、SK hynix签署为期4年的多年供货协议,以锁定高价位内存资源,并同步推进供应链优先级调整和长期规划。

业内人士表示,在DRAM供应受限的情况下,高端内存资源正进一步向AI服务器集中,相关影响范围也可能从PC、移动和嵌入式市场继续扩散至车用半导体领域。只要AI产业的高速增长持续推高芯片竞争,整车生产和价格稳定在短期内仍将面临压力,而供应链多元化、前置库存管理和设计优化的重要性也将进一步上升。

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