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搜索关键词电源管理

Industry

AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板

随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。

Telecommunications & Media

NEC推出999克超轻商务笔记本LAVIE BM94C：配99.9Wh电池，视频播放续航最长30.5小时

NEC推出全新商务笔记本LAVIE BM94C，整机重量仅999克，却配备99.9Wh大容量电池。按JEITA 3.0标准，该机视频续航最长30.5小时，空闲续航最长50.8小时，并支持AI电源管理和智能充电功能。新机将率先在日本发售，起售价为58.41万日元。

Telecommunications & Media

iOS 27测试版现双电池iPhone线索：或指向iPhone Ultra

iOS 27 Beta 4（测试版）代码中出现与“双电池iPhone”相关的字符串，引发外界对iPhone Ultra的进一步猜测。与此同时，监管文件显示，一款设备或配备两块容量分别为1921mAh和2962mAh的电池，总容量为4883mAh。若相关信息属实，苹果将需要在软件和电源管理层面解决双电池协同问题。