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Industry
IEA:到2030年数据中心年用水量或翻倍,AI加速冷却技术转型
国际能源署(IEA)数据显示,数据中心当前年用水量约为5600亿升,到2030年最高可能增至1.2万亿升。随着AI应用扩张,高密度算力部署和高功耗GPU持续推升散热需求,数据中心正加快从开放式蒸发冷却转向闭式液冷、直接芯片冷却及余热回收等方案。
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Samsung Electronics宣布量产面向AI服务器的PCIe 6.0企业级SSD PM1763
Samsung Electronics 8日宣布量产企业级SSD PM1763,瞄准AI服务器市场。该产品搭载第九代V-NAND和4纳米控制器,支持PCIe 6.0接口,提供4TB、8TB、16TB三种容量。其中16TB版本顺序读写性能较上一代产品约提升两倍,并强化了液冷场景适配和数据安全能力。
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2026慕尼黑上海电子展开幕:国产替代提速,连接器与功率半导体集中登场
2026慕尼黑上海电子展于7月1日至3日在上海举行,参展企业达2065家,展览面积增至12万平方米,规模较上年继续扩大。连接器、传感器、功率、控制类半导体等多个细分领域,国产厂商集中推出新产品,应用场景覆盖AI数据中心、智能新能源汽车等方向。不过,在被动元件等环节,中国厂商整体仍多处于全球第三梯队,高端技术壁垒尚未完全突破。
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electronica Shanghai 2026开幕:电动化与AI推动汽车电子竞争转向能效与可靠性
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Games & Commerce
Valve“Steam Machine”日本开售即告售罄,美国预约资格被加价转卖,中国出现低价替代机型
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Industry
Electronica Shanghai 2026开幕在即,韩国零部件厂商直面高端化考验
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AI & Enterprise
NVIDIA发布温水闭式冷却方案:数据中心运营用水可接近归零
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AI & Enterprise
Syrinx C&I在韩国推出HYTE X50机箱与FLOW FA12风扇“星辉橙”新配色
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Industry
AI数据中心供电架构转向机架级备电,BBU需求升温
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AI & Enterprise
美国初创公司Fervet推出相变液冷技术,瞄准AI数据中心能效提升
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Industry
Silicon Motion:零售SSD市场几近消失,需求重心转向OEM
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AI & Enterprise
Dell推出6款新品:1公斤轻薄版XPS 13与330Hz双模显示器亮相
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Industry
Canon Korea将于6月19日发布全画幅微单EOS R6 V:支持机内7K 60P RAW,内置散热风扇
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Telecommunications & Media
消息称iPhone 18 Pro相机硬件将大升级,机身或继续采用铝合金
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AI & Enterprise
KAIST研发新型液冷技术 AI芯片冷却能耗降至十分之一
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AI & Enterprise
LG U+扩大AI数据中心基础设施布局 2030年累计订单规模目标瞄准5万亿韩元
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AI & Enterprise
AI数据中心冷却推高用水压力,水资源成继电力之后的新瓶颈
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AI & Enterprise
Computex 2026加速转向AI:不再只是PC展会