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Telecommunications & Media
苹果首款折叠屏iPhone Ultra或于9月9日亮相:折痕、厚度与铰链成焦点
据报道,苹果首款折叠屏iPhone Ultra最快可能于9月9日发布。市场关注点主要集中在三方面:展开状态下的折痕控制、轻薄机身下的性能与续航及散热平衡,以及液态金属铰链在耐用性和开合手感上的表现。尽管入局时间晚于主要对手,苹果仍被认为有意凭借整机完成度实现差异化竞争。
AI & Enterprise
LG CNS联手Naver Cloud在Samsong数据中心部署DTC液冷
LG CNS与Naver Cloud将在Samsong数据中心部署直接芯片冷却(DTC)液冷方案,以提升高密度GPU服务器的散热效率和能效表现。该基础设施还将用于支撑Naver Cloud运营NVIDIA新一代GPU“Vera Rubin”,双方计划于明年前完成建设及验证。
Industry
NVIDIA在Hot Chips 2026发布多项新品,瞄准AI推理Token生成速度
在Hot Chips 2026大会上,NVIDIA赶在二季度财报发布前推出多款面向AI推理和网络基础设施的新产品,包括启动量产的Grok 3 LPX、以太网扩展方案Spectrum-X Multiplane以及基础设施加速方案ScaleIn。公司同时披露,Vera CPU已被SpaceXAI采用;整体布局聚焦AI推理阶段的Token生成速度、网络扩展能力以及面向AI智能体的计算架构。
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AI & Enterprise
Tesla AI芯片高管加入DensityAI
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Industry
Samsung Electronics与SK hynix加码后HBM布局:zHBM押注3D堆叠,HBF主打分层部署与互联
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Telecommunications & Media
传Apple最快10月发布首款触控版MacBook Pro
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AI & Enterprise
NVIDIA在北欧撮合AI数据中心交易,影响力从芯片延伸至基础设施
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Telecommunications & Media
传 Apple 今秋或仅推 iPhone 18 Pro、Pro Max 和 Ultra
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Industry
LG联手NVIDIA开发双足人形机器人,计划2027年一季度亮相
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People
韩国“8月工程师奖”揭晓:LG Electronics与JMJCO工程师获奖
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Telecommunications & Media
韩国三大运营商竞逐AI数据中心:散热、互联与供电效率成胜负手
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AI & Enterprise
Apple叫停Mac Pro,高端桌面产品线再收缩
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Industry
HP、ASUS等在部分笔记本引入CXMT DRAM,三星、SK hynix、Micron面临新变量
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AI & Enterprise
NHN Cloud投运AI数据中心“FactoryX Seoul”,部署7656块NVIDIA B200 GPU
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Telecommunications & Media
开学季如何选购Mac:按预算和用途看MacBook Neo、MacBook Air与MacBook Pro
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Industry
Samsung Electronics展示400层以上V10 BV-NAND,并公布zHBM与zNAND-O两项新架构
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AI & Enterprise
NVIDIA开源cuFile API:支持GPU直接访问存储数据
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Telecommunications & Media
苹果20周年iPhone或不直接归入Pro系列,有望单列顶级产品线