7月1日开幕的electronica Shanghai 2026释放出一个明确信号：汽车智能驾驶的竞争重点，正在从“算力有多高”转向“如何在有限功耗和空间条件下稳定释放性能”。随着软件定义汽车加速落地，芯片、连接器、供电架构和热管理等底层能力，正成为决定系统表现的关键因素。

这一变化在展会现场表现得尤为明显。随着端到端大模型加快导入汽车，行业关注点已不再只是算力数字本身，而是如何在有限的功耗与空间约束下，兼顾信号完整性、计算密度与系统可靠性，这也对硬件设计能力提出了更高要求。

Texas Instruments在现场展示了可扩展至10—1200 TOPS的车载SoC TDA5，重点强调性能、功耗与安全之间的平衡；AWR2188 4D成像雷达则采用单芯片8TX/8RX架构。SmartSens推出SC860AT车载图像传感器，规格为8.3MP、HDR 140dB，主要面向极端光照条件下的成像输入需求。

随着新能源汽车竞争焦点由续航逐步转向充电速度，功率器件和热管理系统的压力也随之上升。特别是在电压平台由800V进一步提升至1000V以上后，快充功率越高，器件承受的热负荷也越大。

Yuan在现场展示了2000V整流二极管WND60P20W和WND90P20W，面向1000VDC电动汽车充电基础设施的高负载应用场景，重点在于降低电压尖峰和寄生电感对器件寿命带来的影响。Yuan表示，该产品已应用于向全球前三电动车充电模块厂商供货的ORing二极管场景。

热管理方面，行业也正从单一散热转向更精细的能量调度。Novosense通过热管理控制器展示了芯片级控制方案，可对电动水泵、冷却液阀等核心部件进行管理，并通过CAN-FD与域控制器连接。由此可见，电力电子与热管理已不再只是配套环节，而是快充能力提升中的核心基础。

◆高压平台与轻量化并行，连接器设计面临新平衡

高压应用的普及，也让连接器设计面临新的取舍。展会现场围绕大电流连接器轻量化的讨论颇为集中。以铝替代铜有助于减重，但如果端接处理不到位，腐蚀可能影响接触可靠性。这意味着，高压连接器必须在重量、导电性能与长期可靠性之间寻找平衡。

连接和拆装方式同样成为关注重点。螺栓锁紧结构具备更强的固定能力，但拆卸前需要先松开螺栓；高压互锁（HVIL）方案则在安全性和操作便利性之间采取了不同设计思路。随着系统电压持续提升，这类结构设计的重要性也随之上升。

现场讨论还延伸至数据中心供电架构。一名观展者指出，当12V、60A电力从板边引入GPU时，电流越大，相关区段的线路损耗越高；展台工作人员则介绍了用于改善这一问题的垂直供电（vertical power delivery）路径。随着电流持续提升，供电路径和配电结构本身也开始直接影响系统损耗水平。

互连器件的重要性也在同步提升。随着车—路—云一体化由试点走向规模化部署，车内数据流量快速增加，连接器的传输能力与连接可靠性，已直接成为系统性能的一部分。

TE Connectivity展示的GEMnet连接器在15GHz带宽下最高支持56Gbps，面向车载以太网和超高清显示连接；Rosenberger则推出面向800V以上系统的新一代高压连接器HVR 25，该产品在4平方毫米铜线条件下可在85℃环境中支持40A连续电流。过去常被归为配套件的连接器，如今正加速转向下一代汽车电子基础设施中的关键部件。

总体来看，本届展会呈现出的趋势十分明确：AI功能与电动化扩张越快，支撑其落地的底层硬件价值就越突出。从计算与传感，到供电与热管理，再到连接与互连，器件成熟度正在越来越多地决定整车系统性能上限。汽车产业也正从“把AI装进车里”，转向“让AI在车上稳定运行”的新阶段。