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Industry
韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
韩国半导体6月出口额首次在单月突破400亿美元，并连续16个月保持增长，但同期对华半导体设备出口同比下降1.9%。在美国持续收紧EUV、DUV等先进光刻设备出口限制的背景下，中国正加速推进后道工艺设备国产化，围绕混合键合、TSV、CMP等环节强化本土布局，韩国材料、零部件和设备企业在华业务空间面临挤压。
Industry
Applied Materials携手Broadcom推进下一代AI芯片先进封装技术
Applied Materials宣布将Broadcom纳入EPIC创新伙伴计划。双方将依托Applied Materials全球创新中心网络，联合开发面向计算系统多芯片互连的先进封装技术，以应对AI需求增长带来的高性能、高能效计算基础设施及异构集成升级需求。
Telecommunications & Media
“2026 World IT Show”在首尔开幕 17国460余家企业和机构参展
韩国科学技术信息通信部22日在首尔COEX举办“2026 World IT Show”。展会将持续至24日，吸引来自17个国家的460余家企业和机构参展，集中展示ICT产品与服务。围绕Physical AI，本届展会新增四大特别展区，并同步举行企业奖项评选、全球ICT会议及海外买家出口洽谈会等活动。
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Industry
IBM与Lam Research扩大合作 共同推进1纳米以下制程研发
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Industry
研究：台湾晶圆厂68%受设备兼容性困扰 韩国设备商加码AI一体化管控
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Industry
Jusung Engineering获LG Electronics 74亿韩元OLED工艺设备订单
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Industry
HBM推动FOUP重要性上升，清洗与湿度控制需求走强
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Industry
ISTE再获SK hynix HBM专用FOUP清洗设备订单
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AI & Enterprise
KIMM数字孪生与AI自主制造技术入选DTC Digital Twin Testbed Program
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Industry
韩国科学技术信息通信部加快推进“Physical AI”制造创新，赴全北大学考察实证平台
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Industry
ISTE与SK hynix签订Sorter设备供货合同 将用于M15X新产线