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Industry
Samsung Electro-Mechanics签订硅电容长期供货合同，规模约1.5万亿韩元
Samsung Electro-Mechanics宣布，已与一家全球大型企业签订硅电容长期供货合同，合同金额约1.5万亿韩元，供货期为2027年1月1日至2028年12月31日。硅电容主要应用于AI服务器相关高性能芯片封装，有助于提升供电稳定性和信号完整性。公司表示，未来将进一步拓展客户群和应用领域。
Industry
Samsung Electronics与SK hynix HBM4E供样时间拉开差距，量产节点成关键变量
Samsung Electronics与SK hynix在HBM4E推进节奏上出现差异。Samsung Electronics表示将于二季度提供首批样品，并公布16Gbps、4.0TB/s等性能指标；SK hynix则计划在下半年送样，并以2027年量产为目标。两家公司均采用1c工艺，但竞争重点分别落在性能规格与量产稳定性上，后续扩产节奏也将影响市场份额走势。
AI & Enterprise
内存紧缺催热CXL，Google已在数据中心导入
在AI需求持续升温背景下，内存芯片供需缺口扩大，CXL正成为数据中心缓解内存瓶颈的重要方案之一。据报道，Google已在自家数据中心部署CXL控制器，但业内普遍认为，该技术距离满足超大规模云服务提供商的需求、实现大规模商用仍有距离。与此同时，Nvidia、Samsung Electronics、SK Telecom、SK hynix等企业也在推进相关布局。
