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AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆,长期供货合同最长延至10年
AI芯片供应紧张正从HBM和基板进一步传导至硅晶圆环节。受300mm硅晶圆扩产有限、先进封装推高需求等因素影响,行业长期供货合同正由以往的3至5年延长至最长10年。为锁定供货量和价格,多家韩国存储厂商正提高5年以上长单及与扩产挂钩协议的比重。
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POSCO Future M拟向韩国电池企业长期供应19万吨LFP正极材料
POSCO Future M宣布,已与一家韩国电池企业就LFP正极材料长期供货达成意向。根据规划,公司将于2027年至2032年累计供应将超过19万吨,并计划在今年第三季度签署正式合同。公司表示,相关产线切换已完成,计划自今年年底起启动量产供货,同时推进降本工艺和后续扩产。
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CXMT市值超越Intel,扩产与HBM成下一阶段看点
据香港《南华早报》援引Nomura报告,CXMT有望借助持续扩产,将全球DRAM市场份额从目前约10%提升至2028年末的约18%。不过,公司目前收入仍主要来自通用型DRAM,HBM业务尚未形成收入贡献;能否实现HBM3量产并通过客户认证,将成为其缩小与国际龙头差距的关键。
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AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
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Samsung Electro-Mechanics签订硅电容长期供货合同,规模约1.5万亿韩元
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Samsung Electronics与SK hynix HBM4E供样时间拉开差距,量产节点成关键变量
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内存紧缺催热CXL,Google已在数据中心导入
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AI & Enterprise
Seagate发布HAMR存储平台Mozaic 4+,单盘容量最高44TB
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CoAsia Semi开始供应3D IC封装SoC产品,进军先进封装领域
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Lotte Energy Materials将益山工厂2万吨产能转向AI电路铜箔