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AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆，长期供货合同最长延至10年

AI芯片供应紧张正从HBM和基板进一步传导至硅晶圆环节。受300mm硅晶圆扩产有限、先进封装推高需求等因素影响，行业长期供货合同正由以往的3至5年延长至最长10年。为锁定供货量和价格，多家韩国存储厂商正提高5年以上长单及与扩产挂钩协议的比重。

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POSCO Future M拟向韩国电池企业长期供应19万吨LFP正极材料

POSCO Future M宣布，已与一家韩国电池企业就LFP正极材料长期供货达成意向。根据规划，公司将于2027年至2032年累计供应将超过19万吨，并计划在今年第三季度签署正式合同。公司表示，相关产线切换已完成，计划自今年年底起启动量产供货，同时推进降本工艺和后续扩产。