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AI芯片玻璃基板竞争升级：从技术验证转向供应链协同
随着AI芯片封装需求升温，玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议，计划在平泽建设生产基地；率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入，量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。
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Samsung Electro-Mechanics签订硅电容长期供货合同，规模约1.5万亿韩元
Samsung Electro-Mechanics宣布，已与一家全球大型企业签订硅电容长期供货合同，合同金额约1.5万亿韩元，供货期为2027年1月1日至2028年12月31日。硅电容主要应用于AI服务器相关高性能芯片封装，有助于提升供电稳定性和信号完整性。公司表示，未来将进一步拓展客户群和应用领域。
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Samsung Electronics与SK hynix HBM4E供样时间拉开差距，量产节点成关键变量
Samsung Electronics与SK hynix在HBM4E推进节奏上出现差异。Samsung Electronics表示将于二季度提供首批样品，并公布16Gbps、4.0TB/s等性能指标；SK hynix则计划在下半年送样，并以2027年量产为目标。两家公司均采用1c工艺，但竞争重点分别落在性能规格与量产稳定性上，后续扩产节奏也将影响市场份额走势。
