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搜索关键词半导体设计

AI & Enterprise

AMD首款机架级AI系统Helios年内交付微软将导入数据中心

AMD计划于今年底开始向客户交付首款机架级AI系统Helios，微软将把该系统导入数据中心，用于前沿模型推理、客户AI工作负载和Azure AI服务。Helios集成GPU、CPU、网络及软件，搭载MI400系列GPU与EPYC CPU。AMD尚未披露相关合同条款及算力规模。

AI & Enterprise

开放权重模型升温，OpenAI与Anthropic承压加剧

在全球AI竞赛中，开放权重模型正加快进入主流视野。Moonshot AI近日发布Kimi K3，部分基准测试表现超过Anthropic Opus 4.8，引发市场对美国AI竞争力的讨论；美国初创公司Thinking Machines Lab也推出可下载、可修改的Inkling。与此同时，开放权重热潮传导至资本市场，Nvidia、Micron等芯片股一度大跌。

AI & Enterprise

Intel全面部署Google Cloud Gemini Enterprise，加速芯片设计与内部流程自动化

Intel宣布在全公司范围内部署Google Cloud Gemini Enterprise，计划以代理式AI自动化复杂多步骤任务，并将编码支持和工程自动化能力由零散试点扩展至全公司范围。与此同时，Intel还将借助Google Cloud的计算资源优化仿真与高性能计算负载，以提升芯片设计和业务运营效率。