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AI & Enterprise
Synology升级AI时代数据战略,推出PAS7700和GS3400
Synology于10月13日在首尔举办Solution Day 2026,围绕AI时代企业数据基础设施升级整体战略,并发布PAS7700及基于S3对象存储的GS3400。公司同时宣布,ActiveProtect将进一步覆盖公有云和Nutanix AHV等环境,后续还将引入AI驱动的异常检测与自动化恢复能力,并分享多家韩国企业的落地案例。
Industry
韩国半导体劳资博弈波及中国台湾和美国,TSMC与Micron同步加码激励
韩国半导体企业围绕绩效奖金的劳资博弈,正引发中国台湾和美国同行关注。SK hynix与Samsung Electronics相继推出与利润挂钩、上不封顶的奖金安排后,TSMC工程师群体对薪酬体系的讨论迅速升温,Micron等美国企业也进一步提高特别奖金和RSU激励。业内认为,半导体行业的薪酬竞争正从企业内部议题,演变为跨地区的人才争夺战。
AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部在首尔大学设立AI半导体创新研究所 计划培养110名硕博人才
韩国科学技术信息通信部与信息通信企划评价院(IITP)在首尔大学设立AI半导体创新研究所,推动产学合作和面向产业需求的人才培养。该项目最长可获6年支持,年均投入20亿韩元,首年为10亿韩元,目标是自今年起累计培养110名以上AI半导体领域硕博人才。
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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部在Hanyang University成立AI半导体创新研究所,SK hynix、LG Electronics等参与共建
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Industry
域控与中央计算提速落地,驾驶座舱一体化SoC需求升温
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AI & Enterprise
韩国启动“4极3特”区域自主研发 今年向7大圈层投入789亿韩元
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Industry
Samsung Electronics携手Mistral AI开发半导体AI模型
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Industry
Nvidia推出NVHBM:采用自研HBM控制器并集成至HBM基座Die
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Industry
NVIDIA在Hot Chips 2026发布多项新品,瞄准AI推理Token生成速度
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Industry
Samsung Electronics与SK hynix加码后HBM布局:zHBM押注3D堆叠,HBF主打分层部署与互联
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Industry
Sony与TSMC将在熊本设立图像传感器合资公司,瞄准2029年量产
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Industry
熊本地震致Sony暂停核心半导体生产基地运营,图像传感器供应或受影响
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Industry
NVIDIA将Vera CPU导入芯片设计流程,提速下一代芯片研发
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AI & Enterprise
AMD首款机架级AI系统Helios年内交付 微软将导入数据中心
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AI & Enterprise
开放权重模型升温,OpenAI与Anthropic承压加剧
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AI & Enterprise
Intel全面部署Google Cloud Gemini Enterprise,加速芯片设计与内部流程自动化
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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部将在釜山举行半导体成果交流会
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Industry
电池制造分工加速:欧美聚焦设计与IP,亚洲承接委托生产