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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商(DSP)正从传统外包式设计服务,转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升,行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价,Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO,显示资金正加速流入相关生态。
Industry
日本拟再向Rapidus追加6315亿日元研发支持 加快2纳米量产推进
日本政府拟在2026年度再向Rapidus提供6315亿日元研发支持资金,以加快其2纳米先进芯片量产进程,并争取将原定于2027年下半年启动的量产计划进一步前移。连同此次追加在内,政府对Rapidus的累计支持规模将升至2.354万亿日元;此外,政府还计划在2025年度和2026年度另行出资2500亿日元,支持范围也正延伸至设计和后道等环节。
AI & Enterprise
延世大学教授Sim Woo-young获4月“韩国科学技术人奖”
韩国科学技术信息通信部与韩国研究财团宣布,延世大学新材料工程系教授Sim Woo-young获4月“韩国科学技术人奖”。其团队提出“阳离子共晶结构”概念,并结合拓扑化学刻蚀技术构建可供离子迁移的范德华间隙,验证了新型III-V族半导体材料可兼具电学特性与存储功能。
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Industry
ADTechnology联手Kenyi Technologies开发2纳米SoC平台,瞄准北美AI-RAN与DRAN市场
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AI & Enterprise
Cognichip完成6000万美元融资,押注AI芯片设计降本缩时
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Mobility
Tesla与SpaceX加码半导体招聘,Elon Musk“Terafab”迈向落地
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AI & Enterprise
韩国国民成长基金拟直投Rebellions 2500亿韩元
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Industry
AI芯片封装迎来玻璃基板商业化提速
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AI & Enterprise
NVIDIA推出Nemotron Super 3,面向大规模Agentic AI应用,吞吐提升5倍
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Industry
Hanwha Systems联合首尔大学、成均馆大学设立研发中心 推进国防航天半导体国产化
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AI & Enterprise
工程AI与物理AI加快进入产业场景,芯片设计与3D建模成落地重点
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Industry
Aicland签署BrainChip半导体设计及供货协议,参与第二代神经形态AI处理器AKD2500开发
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Industry
Rebellions在ISSCC 2026发布第二代AI芯片RebelQuad并实时演示
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AI & Enterprise
全球网络安全并购升温:浏览器安全成焦点,AI加速迈向世界模型
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AI & Enterprise
Cadence推出芯片设计与验证AI“超级代理”ChipStack
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AI & Enterprise
Montage Technology港股上市首日大涨,盘中一度冲上168港元
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Industry
AD Technology通过ISO/IEC 27001:2022认证
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Industry
美国半导体关税第二阶段临近,韩国存储芯片厂商面临追加对美投资压力