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AI & Enterprise
韩国启动“4极3特”区域自主研发 今年向7大圈层投入789亿韩元
韩国科学技术信息通信部宣布正式启动“4极3特”区域自主研发项目,推动地方研发体系由中央主导转向以圈层为单位自主规划。今年政府将向7大圈层合计投入789亿韩元,重点支持18个技术领域,并由韩国科学技术院(KAIST)及政府出资研究机构牵头推进项目实施。
Industry
Samsung Electronics携手Mistral AI开发半导体AI模型
Samsung Electronics宣布与法国人工智能公司Mistral AI建立战略合作关系。双方将结合Samsung Electronics DS部门的半导体技术和制造数据,以及Mistral AI的高效模型能力,联合开发面向半导体设计与制造的AI模型,并以本地部署方式分阶段应用于数据分析、缺陷预测和工艺优化等场景。
Industry
Nvidia推出NVHBM:采用自研HBM控制器并集成至HBM基座Die
Nvidia宣布将新一代高带宽内存技术NVHBM纳入NVLink Fusion,并由公司制定统一规格,交由主要内存合作伙伴完成验证和供货。该方案将Nvidia自研控制器集成至HBM基座Die。Nvidia称,相比HBM4E,NVHBM可实现最高30%的带宽提升和HBM功耗降低15%,同时为XPU计算Die腾出更多面积。
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NVIDIA在Hot Chips 2026发布多项新品,瞄准AI推理Token生成速度
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Samsung Electronics与SK hynix加码后HBM布局:zHBM押注3D堆叠,HBF主打分层部署与互联
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Industry
Sony与TSMC将在熊本设立图像传感器合资公司,瞄准2029年量产
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Industry
熊本地震致Sony暂停核心半导体生产基地运营,图像传感器供应或受影响
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NVIDIA将Vera CPU导入芯片设计流程,提速下一代芯片研发
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AI & Enterprise
AMD首款机架级AI系统Helios年内交付 微软将导入数据中心
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AI & Enterprise
开放权重模型升温,OpenAI与Anthropic承压加剧
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AI & Enterprise
Intel全面部署Google Cloud Gemini Enterprise,加速芯片设计与内部流程自动化
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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部将在釜山举行半导体成果交流会
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电池制造分工加速:欧美聚焦设计与IP,亚洲承接委托生产
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AI & Enterprise
AI拉动内存需求升温:Micron大涨,Apple和Microsoft终端涨价压力上升
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Industry
Synopsys收购Ansys后提出“Silicon-to-Systems”新愿景
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AI & Enterprise
Nota 2026年二季度订单额达85亿韩元 上半年累计约200亿韩元
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Industry
韩国半导体人才竞争升温:绩效奖金争议催化转职意愿,企业扩大校招应对缺口
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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部:韩国本土AI模型加快落地癌症治疗、造船、国防和半导体设计