Industry

Koh Young携Meister系列亮相SEMICON Taiwan 2026，深化在中国台湾的半导体检测布局

Koh Young表示，将以3D精密测量技术为核心，持续拓展中国台湾半导体检测市场。借助SEMICON Taiwan 2026，公司集中展示Meister系列在透明材料3D检测、晶圆级封装微凸点检测等领域的解决方案，并以真实半导体部件进行现场测量演示，以回应AI与HPC增长带来的先进封装检测需求。

AI & Enterprise

韩科学技术信息通信部新增4个国际联合研究项目

韩国科学技术信息通信部4日公布2026年度“顶尖研究机构协作平台建设及联合研究支持项目”新增入选结果，共有4个国际联合研究项目获选，涉及半导体检测计量、量子功能材料、离子通道及循环化学等前沿领域。按计划，每个课题将获得每年23亿韩元的研发经费支持，资助期最长10年。