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AI & Enterprise
韩科学技术信息通信部新增4个国际联合研究项目
韩国科学技术信息通信部4日公布2026年度“顶尖研究机构协作平台建设及联合研究支持项目”新增入选结果，共有4个国际联合研究项目获选，涉及半导体检测计量、量子功能材料、离子通道及循环化学等前沿领域。按计划，每个课题将获得每年23亿韩元的研发经费支持，资助期最长10年。
Industry
JEDEC上调HBM4封装厚度上限，Samsung Electronics与SK hynix重估HBM4混合键合导入时点
JEDEC将HBM4封装厚度上限从720μm上调至约775μm，为16层HBM4堆叠新增55μm空间，也使“HBM4必须导入混合键合”的行业判断出现变化。SK hynix更倾向继续沿用并升级MR-MUF工艺，以优先确保良率；Samsung Electronics则重新评估率先导入混合键合的必要性。受此影响，供应链中混合键合设备导入节奏有所后移，既有封装工艺及晶圆测试等检测设备订单则出现前置迹象。
Industry
日经225指数首破72000点 日本“Physical AI”计划提振半导体和机器人股
在日本政府推出“Physical AI”投资计划的推动下，日经225指数收于72353.96点，上涨1.55%，连续7个交易日创收盘新高；TOPIX也涨1.29%至4097.26点。政策利好推动半导体、机器人等板块集体走强，市场关注点进一步转向日本中长期产业投资布局。
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People
韩国4月“韩国工程师奖”揭晓：SEMESS、Atlas Networks两名技术人员获奖
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Industry
Koh Young在韩国龙仁城福川开展植树志愿活动
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Industry
Messe Muenchen将于9月16日至18日在印度班加罗尔同期举行electronica India和productronica India
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Industry
TeraView获晶圆代工厂和智能手机厂商追加采购EOTPR设备
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Industry
Chipmetrics发力韩国市场，瞄准千层级3D NAND薄膜检测难题
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Industry
Semicon Korea 2026聚焦良率，HBM4与2纳米工艺量产临近带动MI设备升温