Industry

Samsung Electronics加入ASML“大型掩膜联盟” 最早2028年在先进DRAM工艺中导入High NA EUV

Samsung Electronics宣布加入ASML主导的“大型掩膜联盟”，将推进12英寸光掩膜联合开发，并计划最早于2028年把High NA EUV用于先进DRAM工艺。公司预计此举将有助于提升生产效率、降低制造成本，同时进一步深化双方在先进存储领域的合作。

AI & Enterprise

韩国两部门联手推进物理AI在中小制造企业落地

韩国科学技术信息通信部与中小风险企业部宣布加强跨部门协同，推动物理AI在中小制造企业加快落地。两部门日前在KAIST物理AI实证实验室与技术供给企业及制造企业举行座谈，计划依托物理AI联盟梳理现场需求，分阶段推进“人人可用AI工厂长”、智能制造创新以及AMR、AGV等方案的导入咨询与应用推广，并通过“Manufacturing AI 24”平台推广相关成果。