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AI & Enterprise
DeepSeek发布V4系列模型:开源低价,对标Opus 4.7和GPT-5.5
中国AI公司DeepSeek推出V4系列模型,主打开源和低价。其中,V4 Pro采用1.6万亿参数MoE架构,支持100万token上下文;V4 Pro和V4 Flash均基于约33万亿token完成训练,多项基准测试表现接近Opus 4.7和GPT-5.5。市场分析认为,其性价比优势或推动企业采用,但地缘政治和使用依赖风险仍需关注。
AI & Enterprise
中国开源权重模型下载占比首次超过美国
MIT《技术评论》报道称,中国AI企业正通过开源模型吸引开发者、扩展生态,推出可下载、可本地部署、支持二次开发的模型。数据显示,在截至2025年8月的过去一年中,全球AI模型下载量中,中国开源权重模型占比达到17.1%,首次超过美国的15.86%。
Industry
美国国会提出MATCH法案 剑指ASML浸没式DUV对华出口
美国两党议员提出《MATCH Act》,拟进一步收紧中国半导体企业获取关键设备的渠道。法案点名SMIC、Huawei、YMTC等企业,除限制设备销售外,还将维护服务和技术支持纳入管制范围,并要求盟友在150天内证明其已加强本国监管、对齐美方管制措施。若法案落地,ASML来自中国市场的收入可能承压。
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Industry
CNBC:受AI需求和美国出口管制推动,中国半导体企业2025年营收创历史新高
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Industry
美中5月峰会临近,Samsung Electronics与SK hynix出口前景现变数
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AI & Enterprise
Tesla拟在美打造100GW太阳能制造产能 与中国企业洽谈29亿美元设备采购
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AI & Enterprise
Super Micro共同创始人Wally Liao因涉嫌25亿美元AI服务器违规出口案被捕
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General News
Lee Jae-myung:加快编制“战争追加预算”,研议汽车限行等能源措施
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Industry
美国宣布启动“301调查” 涉及韩国等16个经济体
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Industry
中国锚定2030年科技自主化目标,韩国半导体业机遇与压力并存
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Industry
2nm制程提速,日本半导体关键材料优势进一步巩固
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Industry
NVIDIA停止面向中国市场的AI芯片生产,产能转向Vera Rubin平台
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Industry
霍尔木兹海峡封锁风险升温 韩国高耗能产业面临成本压力
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Industry
韩国产业通商资源部增设两类材料、零部件、装备协作模式
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Industry
CoAsia Semi开始供应3D IC封装SoC产品,进军先进封装领域
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Industry
欧洲半导体企业加快赴韩,在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证
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AI & Enterprise
特朗普拟放宽Nvidia高性能AI芯片对华出口,遭华盛顿鹰派反对
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Industry
中国收紧关键矿产出口管制,日本MLCC厂商承压,Samsung Electro-Mechanics获看好