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SK hynix将斥资40万亿韩元回购并注销,创韩国上市公司纪录
SK hynix董事会已审议通过总额40万亿韩元的回购并注销股份方案,并同步调整股东回报政策。公司拟自8月20日起在约3个月内实施回购,按董事会决议前一交易日收盘价166.2万韩元测算,约可回购2407万股,占已发行股份约3.3%;同时,股东回报规模将由“累计自由现金流的50%以内”提高至“50%以上”。
AI & Enterprise
Bending Spoons将以12.8亿美元现金收购Airtable
据TechCrunch报道,Bending Spoons已同意以12.8亿美元现金收购Airtable。这也是该公司自上月上市以来完成的首笔并购交易。Bending Spoons表示,计入Airtable持有的净现金及现金等价物后,其估值约为22.5亿美元;截至2026年6月,Airtable年度经常性收入(ARR)约4.8亿美元,同比增长超过20%。
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SK hynix创纪录业绩难挡股价重挫,资本开支与股东回报成市场焦点
SK hynix在二季度财报电话会议上将全年资本开支指引上调至40万亿韩元高位区间,并披露多项产能扩张和生产基地规划。市场随之聚焦折旧上升、DRAM与NAND Flash ASP回落风险、长期供货协议(LTA)对价格弹性的约束,以及股东回报方案仍未落地等问题。公司表示,扩产将以已确认需求为基础并灵活推进,股东回报方案将在年内择机对外披露。
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SK hynix二季度营业利润率达76%,称主要客户仍在追加下单
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SK hynix二季度营业利润同比增557.2%,上半年营收首破100万亿韩元
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Crypto
比特币跌破6.3万美元,亚洲芯片股重挫拖累美股科技板块
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SK hynix在纳斯达克挂牌ADR今起交易 拟募资最高约280亿美元加码资本开支
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Finance
SK hynix拟赴纳斯达克挂牌ADR,募资规模约45.4535万亿韩元
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SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
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SK hynix一季度营业利润同比增405%,营收首破50万亿韩元
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SK hynix启动赴美ADR上市 拟为HBM扩产储备资金
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SK hynix公布中长期财务目标:净现金力争达100万亿韩元以上,并推进赴美ADR上市
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标普:半导体需求扩张将推动Samsung Electronics信用指标改善
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SK hynix 2025年营业利润47.2063万亿韩元,同比增长101%