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Samsung Electronics加快海外半导体布局：日本、越南、美国三地同步推进
Samsung Electronics正加快把半导体研发、测试和生产环节布局到日本横滨、越南太原和美国得州泰勒，以应对AI需求推动下的内存供应紧张，并满足客户对稳定供货的要求。市场认为，公司此举也意在提前为供需趋缓后的客户竞争做准备。
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苹果A20 Pro据称受LPDDR5X短缺影响，约10亿美元晶圆在台积电待封装
据报道，苹果下一代A20 Pro虽已按台积电N2工艺顺利投产，但因WMCM封装流程需提前备齐LPDDR5X内存、而相关供应不足，约10亿美元规模的晶圆暂时无法进入后续封装流程。受新封装架构影响，处理器与内存需更早完成整合，若内存迟迟不到位，iPhone首批供货节奏或将承压。
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Apple接触CXMT寻求新增内存供应，后者产能余量有限
据报道，Apple正评估将中国DRAM厂商CXMT纳入新增供应链。不过，CXMT现有工厂产能已接近饱和，2024年DRAM晶圆月产超过10万片，全年出货162万片，距离既定12.5万片/月目标产能已不远。市场认为，即便Apple与CXMT展开接触，短期内也难以借此明显改变内存市场的供需与议价格局。
