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SK hynix推出2万亿韩元出口供应链担保计划 支持半导体合作企业融资
SK hynix联合韩国产业通商资源部、韩国贸易保险公社及商业银行推出总规模2万亿韩元的出口供应链担保计划，面向半导体材料、零部件和设备领域的中小及中坚企业提供融资支持。该计划由SK hynix与商业银行共同出资，韩国贸易保险公社提供担保。纳入支持范围的合作企业可获得更高授信额度，并享受贷款利率和担保费优惠。
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EcoPro HN与Samsung E&A签订约330亿韩元RCS供货合同
EcoPro HN宣布，已与Samsung E&A签订一项集中式温室气体减排系统（RCS）供货合同，合同金额约330亿韩元，相关设备将用于韩国半导体企业。该系统主要处理半导体工艺中产生的全氟化合物（PFCs），采用催化分解技术，可在约750至800摄氏度条件下运行。公司称，与1300至1400摄氏度的传统热分解方案相比，能耗可降低约95%。
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CXMT冲刺科创板IPO：拟募资295亿元，7月16日启动公开申购
中国最大DRAM厂商ChangXin Memory Technologies（CXMT）正式推进科创板IPO，计划募资295亿元，并将于7月16日启动公开申购。受AI数据中心扩张带动，DRAM需求与价格同步走强，公司业绩明显改善，今年一季度实现净利润33亿元。市场当前关注的焦点包括其发行估值，以及在美国对华出口限制背景下的技术迭代能力。
