搜索关键词 全球半导体市场
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EcoPro HN与Samsung E&A签订约330亿韩元RCS供货合同
EcoPro HN宣布，已与Samsung E&A签订一项集中式温室气体减排系统（RCS）供货合同，合同金额约330亿韩元，相关设备将用于韩国半导体企业。该系统主要处理半导体工艺中产生的全氟化合物（PFCs），采用催化分解技术，可在约750至800摄氏度条件下运行。公司称，与1300至1400摄氏度的传统热分解方案相比，能耗可降低约95%。
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CXMT冲刺科创板IPO：拟募资295亿元，7月16日启动公开申购
中国最大DRAM厂商ChangXin Memory Technologies（CXMT）正式推进科创板IPO，计划募资295亿元，并将于7月16日启动公开申购。受AI数据中心扩张带动，DRAM需求与价格同步走强，公司业绩明显改善，今年一季度实现净利润33亿元。市场当前关注的焦点包括其发行估值，以及在美国对华出口限制背景下的技术迭代能力。
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SK Specialty发布劳资联合宣言 携手应对半导体行业不确定性
SK Specialty在荣州总部举行2026年劳资合作协议签署仪式，劳资双方共同发布“五项联合宣言”，提出以“One team, One Goal”为引领，围绕可持续增长、沟通互信、强化市场竞争力和坚持安全优先展开协作，并将客户价值与社会责任纳入共同目标。
