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CXMT公布下一代DRAM研发进展 全球存储股承压
中国DRAM厂商CXMT公布新一代存储单元架构研发进展后,市场对其技术追赶速度的担忧升温,全球存储板块随之承压。Micron美国盘前一度下跌3.7%,SK hynix与Samsung Electronics分别下跌10%和7.4%。尽管CXMT市场份额持续提升、海外扩张预期升温,但相关技术能否转化为量产能力,并进一步切入HBM市场,仍有待观察。
AI & Enterprise
Micron季度营收同比增至约3.8倍,AI拉动HBM需求持续旺盛
受AI基础设施投资扩张带动,存储需求持续升温,Micron交出超预期季度业绩。公司第四财季营收达542.3十亿美元,同比增至约3.8倍;下一财季营收指引为615十亿美元,均高于市场预期。与此同时,HBM需求强劲、供应依旧偏紧,带动Micron数据中心业务营收同比增长约11倍。
Industry
Applied Materials联手KIOXIA共研面向AI的先进存储技术
KIOXIA将作为创新合作伙伴加入Applied Materials位于硅谷的EPIC中心。双方已启动下一代存储技术联合研究,重点聚焦面向AI应用的高性能、高密度存储,以及多芯片堆叠、堆叠存储封装、芯片间互连和材料工程等领域,目标是提升存储密度与性能。
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AI & Enterprise
机构预测:美国半导体业到2030年人才缺口或达15.7万人,Samsung Electronics等掀人才争夺战
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Industry
LG Chem携手Zhanghuawei布局中国半导体清洗材料市场
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Industry
Samsung Electronics加入ASML“大型掩膜联盟” 最早2028年在先进DRAM工艺中导入High NA EUV
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AI & Enterprise
Sam Altman:认同韩国“全民AI”愿景,加大AI基础设施投入是关键
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AI & Enterprise
韩国与全球科技巨头签署6项9500亿美元AI合作协议 推进5GW级数据中心建设
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Industry
Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
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AI & Enterprise
Dell Technologies携手Samsung Electronics,赋能半导体AI工厂建设
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Industry
中国锚定2030年科技自主化目标,韩国半导体业机遇与压力并存
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Industry
Applied Materials与SK hynix启动长期联合研发合作,瞄准下一代DRAM和HBM
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Industry
美国半导体高关税压力持续:HBM等先进存储暂获豁免,Samsung Electronics、SK hynix面临追加投资压力
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Industry
欧洲半导体企业加快赴韩,在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证