距美国总统Donald Trump预告对半导体征收最高100%关税,已过去近一年。从目前结果看,高带宽内存(HBM)等先进存储暂时避开了直接冲击,但Samsung Electronics与SK hynix仍面临不小的对美追加投资压力。尽管韩美去年11月就“不得适用更不利待遇”达成一致,通用存储产品的关税安排以及新增投资要求,至今仍未完全明朗。
回顾过去一年的进展,Donald Trump于去年2月提出将对半导体加征25%至100%关税,随后相关讨论迅速升温。此后,美国大型科技公司对AI基础设施的投入持续扩大,韩国制造HBM在产业链中的重要性进一步凸显,先进存储征税方案因此被暂缓推进。美国贸易代表办公室(USTR)去年7月也曾研究,对“AI战略物资”暂缓征税的方案。Nvidia、Microsoft、Google等公司均表示反对,认为如果缺少韩国产高性能存储,AI服务器建设成本将明显上升。
真正的磋商始于去年下半年。去年11月,韩美将相互关税税率从25%下调至15%。双方当时公布的联合事实文件明确写道,在半导体关税问题上,若美国与贸易规模大于韩国的国家达成协议,韩国不应受到更不利待遇,即适用最惠国待遇。
今年1月15日起,美国针对半导体的第一阶段措施正式落地。韩国产业通商资源部表示,该阶段主要对Nvidia H200、AMD MI325X等先进计算芯片征收25%关税,而韩国企业主要出口的存储芯片未被纳入,短期影响相对有限。
不过,市场焦点已转向第二阶段措施。美国商务部长Howard Lutnick上月16日在Micron新工厂动工仪式上表示,“所有想生产存储芯片的企业只有两个选择:要么缴纳100%关税,要么在美国生产。”据Bloomberg报道,除工厂建设外,研发(R&D)中心迁移、与美国高校合作、本地雇佣规模等,也可能被纳入关税豁免条件。
与此同时,台方已与美国达成单独安排。根据AP通讯社报道,台方联合TSMC等提出总额5000亿美元(约660兆韩元)的投资组合,并获得关税豁免承诺。其中,直接投资为2500亿美元,信用担保及供应链支持为2500亿美元。报道还称,TSMC在美国建厂期间,可获得相当于该厂产能2.5倍的免税配额;工厂建成后,除美国本土产量外,另有1.5倍规模可继续享受免税待遇。
“要么缴100%关税,要么赴美建厂”
在这一背景下,Samsung Electronics与SK hynix面临的追加投资压力进一步上升。目前,两家公司对美投资承诺总额约为台方相关规模的十分之一。Samsung Electronics计划到2030年向得州泰勒投资370亿美元(约54兆韩元)以上;SK hynix则计划向印第安纳州西拉法叶投资38.7亿美元(约5.6兆韩元)。有分析认为,若要争取与台方相近的豁免待遇,韩国企业可能还需追加数百兆韩元级别的投资。
对此,美国战略与国际问题研究中心(CSIS)提出了一种可能路径,即对HBM等战略物资给予豁免,同时对传统存储征收高关税,以此引导企业在美国本土生产。若按这一思路推进,Samsung Electronics与SK hynix在最先进芯片领域仍可零关税销售,但在出货占比更高的通用存储市场,可能相较Micron失去价格竞争力。
当前最大的变量,在于通用存储的最终税率以及投资认定范围。随着美国大型科技公司对HBM等AI用高性能存储需求快速增长,相关产品获得关税豁免的可能性较高;但用于家电、车载等领域的传统DRAM,则可能以保护Micron为由被征收较高关税。对Samsung Electronics与SK hynix而言,一旦在出货规模更大的通用芯片市场失去价格优势,业绩势必受到直接冲击。
韩国政府目前将重点放在降低不确定性上。1月,韩国通商交涉本部长Yeo Han-koo表示,第二阶段措施将在何时、以何种形式扩大,仍不明确,“现在还远不到可以放心的时候”。本月13日,韩国产业通商资源部召开“韩美战略投资MOU履行委员会”首次会议,推进后续谈判。此后,Kim Jung-kwan也表示,将无缝衔接推进韩美关税协议落实工作,以缓解韩国企业对美贸易面临的不确定性。