Dell Technologies将为Samsung Electronics半导体AI工厂建设提供支持，相关基础设施将覆盖研发、芯片设计和生产系统全流程，推动工厂运营从自动化进一步迈向智能化。

当地时间18日，Dell Technologies在美国拉斯维加斯举行“Dell Technologies World 2026（DTW 2026）”。在董事长兼首席执行官Michael Dell以“Unleash the Future”为主题的主旨演讲中，Samsung Electronics副社长Song Yong-ho通过视频介绍了双方的合作进展。

随着AI在各行业加快落地，Samsung Electronics正将AI融入设计、工程和生产流程。该公司表示，正借助数字孪生、实时分析和AI智能体开展风险预测，并持续提升制造精度、良率和产品质量。

为同时支撑Samsung Electronics的AI模型运行和核心系统，Dell Technologies将提供覆盖算力、存储和数据流转的标准化基础设施组件。Samsung Electronics半导体工厂将利用AI模型分析设备遥测数据、工艺数据和检测结果，并利用构建数字孪生所需的数据持续优化良率。

Dell Technologies还表示，其AI基础设施将帮助Samsung Electronics保障制造各环节的一致性，从而为其扩大高带宽存储器（HBM）、先进存储、逻辑制程和先进封装等业务提供支撑。

双方计划以DTW 2026为契机进一步深化合作，持续扩展基础设施部署，推动AI在半导体从设计到生产的全生命周期，以及不同地区和工厂之间实现持续扩展应用。

Song Yong-ho表示，Samsung Electronics正在将AI应用于设计、工程和生产全流程，推动制造体系从自动化走向智能化；与Dell Technologies的长期合作，将为这一转型提供所需的稳定性和可预测性。

Dell Technologies亚太区总裁Rich McLaughlin表示，半导体大规模制造需要一致性、韧性和长期扩展能力。公司将依托数十年积累的企业级基础设施经验，推动AI成为全球制造体系中的关键组成部分。