搜索关键词 传感器融合
Industry
Waymo公布L4自动驾驶10项开发原则:纯摄像头方案存在局限
基于超过2亿英里的无人驾驶运营经验,Waymo公布L4自动驾驶AI开发10项原则,并明确指出纯摄像头方案存在局限。Waymo表示,摄像头、激光雷达和雷达融合感知,叠加持续更新的HD地图、闭环仿真以及独立验证机制,才是推动无人驾驶安全落地的关键路径。公司同时强调,无人监管条件下的真实运营数据仍是不可替代的核心资产。
Mobility
Waymo披露5nm自动驾驶芯片:算力达每秒1000万亿次,继续采用多供应商方案
Waymo公布了面向Robotaxi的5nm定制ASIC及车载计算架构。该芯片主要用于实时处理摄像头、激光雷达和雷达数据,算力达每秒1000万亿次运算。Waymo将核心传感器处理与融合能力放在自研芯片上,但整套车载计算系统仍与NVIDIA、AMD等供应商协同构建,相关采购规模尚未披露。
Industry
Qualcomm推进“个人AI”生态,Snapdragon延伸至手表和智能眼镜
Qualcomm正将Snapdragon生态从智能手机扩展至可穿戴设备。在“Galaxy Unpacked 2026”上,Galaxy新品分别搭载Snapdragon 8 Elite Gen 5 Mobile Platform for Galaxy、Snapdragon Wear Elite和Snapdragon AR1 Gen 1,覆盖手机、智能手表和智能眼镜三类终端。Qualcomm表示,全球约有35亿台设备基于Snapdragon平台运行,公司正借助芯片平台和端侧AI能力推进“个人AI”生态落地。
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Qualcomm扩大与Samsung Electronics合作,Snapdragon覆盖新一代Galaxy智能手机、手表和智能眼镜
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Mobility
韩国出行平台加码自动驾驶:真实行驶数据成核心资产
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Mobility
Humble Robotics发布无驾驶室电动自动驾驶货运平台“Humbe Hauler”
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Autonomous A2Z与HL Klemove达成合作 联合研发基于HPC的端到端(E2E)L4级自动驾驶技术
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Industry
韩国科学技术信息通信部敲定2026年核心源头技术计划,总规模2351亿韩元
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Qualcomm Technologies与Hyundai Mobis达成合作,联合开发SDV与ADAS解决方案
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Industry
Mercedes-Benz联合NVIDIA发布MB.Drive Assist Pro,瞄准城市道路辅助驾驶
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Ceva为Boss Semiconductor ADAS SoC Eagle-A提供SensePro AI DSP IP