搜索关键词 传感器融合
Industry
Qualcomm扩大与Samsung Electronics合作，Snapdragon覆盖新一代Galaxy智能手机、手表和智能眼镜
Qualcomm宣布扩大与Samsung Electronics的合作范围，新一代Galaxy产品线将全面采用其芯片平台，覆盖折叠屏手机、智能手表和智能眼镜。其中，Galaxy Z Fold8/Flip8系列将搭载面向Galaxy的Snapdragon 8 Elite第5代，Galaxy Watch9系列采用Snapdragon Wear Elite，下一代智能眼镜则配备Snapdragon AR1第1代。双方表示，此举将进一步提升Galaxy设备的AI体验、性能与能效表现。
Mobility
韩国出行平台加码自动驾驶：真实行驶数据成核心资产
韩国出行平台企业正加快布局自动驾驶业务，并将共享汽车、网约车、接驳服务等运营中积累的真实行驶数据转化为AI训练和验证资产。SoCar拟成立自动驾驶独立法人并引入Krafton，Kakao Mobility明确提出向Physical AI企业转型，Autonomous A2Z则联合整车厂和零部件企业推进L4级自动驾驶量产体系建设。
Mobility
Humble Robotics发布无驾驶室电动自动驾驶货运平台“Humbe Hauler”
Humble Robotics推出电动自动驾驶货运平台“Humbe Hauler”，主要面向仓库、铁路货场和港口等封闭或可控物流场景。该平台定位Class 8级，支持车身长度调节和多种车型配置，续航约321公里、最高时速约88公里，目标实现L4级自动驾驶。公司还完成2400万美元种子轮融资，以支持测试和试点项目推进。
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Autonomous A2Z与HL Klemove达成合作 联合研发基于HPC的端到端（E2E）L4级自动驾驶技术
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韩国科学技术信息通信部敲定2026年核心源头技术计划，总规模2351亿韩元
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Qualcomm Technologies与Hyundai Mobis达成合作，联合开发SDV与ADAS解决方案
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Mercedes-Benz联合NVIDIA发布MB.Drive Assist Pro，瞄准城市道路辅助驾驶
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Ceva为Boss Semiconductor ADAS SoC Eagle-A提供SensePro AI DSP IP