图片说明：左起为Hyundai Mobis副社长Jeong Su-gyeong（电子事业部负责人）、Qualcomm Technologies执行副总裁Nakul Duggal（负责汽车、工业、嵌入式IoT与机器人业务）

Qualcomm Technologies与Hyundai Mobis宣布达成合作，将联合开发面向软件定义汽车（SDV）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的下一代解决方案。双方于当地时间1月7日在美国拉斯维加斯举行的CES 2026期间，在Hyundai Mobis展台签署谅解备忘录（MOU）。

签约仪式上，Hyundai Mobis副社长Jeong Su-gyeong（电子事业部负责人）与Qualcomm Technologies执行副总裁Nakul Duggal（负责汽车、工业、嵌入式IoT与机器人业务）出席。

根据合作内容，双方将结合Hyundai Mobis在系统集成、传感器融合和感知领域的能力，以及Qualcomm Technologies在系统级芯片（SoC）技术方面的优势，共同推进下一代SDV与ADAS解决方案开发。首个合作项目将围绕Snapdragon Ride Flex SoC展开，联合开发驾驶及泊车解决方案。

双方还计划推出面向新兴市场优化的集成解决方案，并争取拓展全球供货机会。印度等新兴市场被视为重点目标，原因在于ADAS正加快向全车型普及，面向SDV的架构需求也持续增长。Hyundai Mobis表示，将借助Snapdragon Ride Flex SoC进一步提升ADAS的性能、效率和稳定性。

着眼于后续SDV应用，双方还将把Hyundai Mobis的标准化软件平台与Qualcomm的Snapdragon Automotive技术相结合，开发下一代集成方案。合作范围也计划由ADAS进一步延伸至更广泛的SDV场景。

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