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Samsung Electronics与SK hynix加码后HBM布局：zHBM押注3D堆叠，HBF主打分层部署与互联
随着AI算力需求持续推高带宽与容量压力，Samsung Electronics与SK hynix正分别探索后HBM时代的新路径。前者推出3D垂直堆叠方案zHBM，以缓解数据搬运瓶颈；后者则联合SanDisk发布HBF首个标准，通过分层部署并互联不同类型存储，提升系统容量与整体效率。
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SK hynix将在龙仁、清州新建两座晶圆厂 总投资约54万亿韩元
SK hynix决定在京畿道龙仁和忠清北道清州分别新建DRAM与NAND晶圆厂，总投资约54万亿韩元。两大项目将分阶段推进，以应对AI带动的存储需求增长，并依托清州现有园区基础设施加快落地。
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韩国产业通商资源部：7月半导体出口同比增长178.8%至410.1亿美元
随着存储芯片价格持续上涨，韩国半导体出口继续强劲增长。韩国产业通商资源部数据显示，7月半导体出口额同比增长178.8%，达到410.1亿美元，创下历年单月第二高纪录。同期，韩国整体出口增至988.9亿美元，贸易顺差为303.2亿美元；DDR5和NAND闪存固定交易价格也延续升势。
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SK hynix二季度营业利润率达76%，称主要客户仍在追加下单
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AI数据中心投资重心延伸至eSSD：后道测试成瓶颈，CXL 2.0催生新需求
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Fadu二季度营收731.55亿韩元 营业利润环比增111.6%
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Samsung Electronics、SK hynix今年第二季度营业利润合计或达15万亿韩元，SK hynix DRAM利润率接近80%
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Samsung Electronics宣布量产面向AI服务器的PCIe 6.0企业级SSD PM1763
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Samsung Electronics与SK hynix将在忠清地区投资240万亿韩元
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Aegisland参与SK hynix下一代企业级SSD控制器开发
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Crypto
Binance Research：AI加剧存储半导体供需失衡 或成新通胀压力，比特币短期承压
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AI & Enterprise
SanDisk开源SP Random算法：企业级SSD预处理时间缩至6.5小时
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AI热潮推高盈利，三大存储芯片厂商有望跻身全球净利前十
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Fadu一季度营收595亿韩元，实现扭亏为盈
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SK hynix评估重构长期供货协议：价格让位于供货保障
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SK hynix一季度业绩或再超预期，NAND业务成新增量
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Sony暂停接收CFexpress和SD存储卡订单，NAND供应趋紧波及消费市场
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FADU参展CFMS 2026，展示Gen6控制器与FlexSSD平台