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韩国半导体出口再创新高：AI服务器产品走强，通用存储与电子通信行业承压

韩国今年9月半导体出口再创历史新高，但增长动能主要集中在AI服务器相关的高附加值内存和企业级SSD。与此同时，通用DRAM及部分NAND产品价格表现分化，制造业整体景气仍未摆脱疲弱，电子通信行业则面临更明显的成本上升压力。

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Samsung Electronics与SK hynix加码后HBM布局：zHBM押注3D堆叠，HBF主打分层部署与互联

随着AI算力需求持续推高带宽与容量压力，Samsung Electronics与SK hynix正分别探索后HBM时代的新路径。前者推出3D垂直堆叠方案zHBM，以缓解数据搬运瓶颈；后者则联合SanDisk发布HBF首个标准，通过分层部署并互联不同类型存储，提升系统容量与整体效率。