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Telecommunications & Media
TSMC明年代工报价或上调5%至10%，Apple成本压力恐加大
据报道，TSMC计划自明年起上调晶圆代工报价，整体涨幅约为5%至10%，并已与客户完成新一轮价格磋商。除基础报价上调外，若客户后续追加订单且规模超出原先预估，最高还可能被加收15%溢价。在Apple此前以存储成本上升为由上调部分产品售价后，代工报价走高或进一步推升其新款iPhone的定价与利润空间压力。
Industry
Intel加速布局晶圆代工，Tesla AI芯片交由14A生产，Samsung下月披露先进制程路线图
Intel在晶圆代工市场争取大客户订单取得新进展。继拿下Microsoft后，Tesla已决定将AI芯片交由Intel 14A（1.4nm级）工艺生产，Google也被曝正将部分TPU订单转交Intel。随着美国本土制造和供应链安全诉求升温，Intel与Samsung围绕美国科技巨头订单的竞争进一步加剧。Samsung计划于下月举行的SAFE论坛和SFF 2026上披露2nm以下先进制程路线图及生态合作策略。
Industry
中国晶圆代工厂传节后降价15%至20%，韩国代工利润空间承压
市场消息称，多家中国晶圆代工厂拟于春节假期后下调PMIC、DDI等通用芯片代工报价，报价或较中国台湾及韩国厂商低15%至20%，以争夺市场份额。在补贴支持和持续扩产推动下，中国成熟制程产能加速释放，韩国晶圆代工厂则面临产能利用率与利润率双重压力，其中8英寸产线承压尤为明显。