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Industry
德国零售市场DDR5零售价升至历史高位，TSMC涨价预期加剧成本压力
德国零售市场DDR5内存价格继续攀升，7月价格指数升至448，创下历史新高。与此同时，市场关注TSMC明年或上调晶圆代工报价，HPC追加订单还可能面临更高加价幅度。若相关调整落地，处理器及相关终端设备价格或进一步承压。
Telecommunications & Media
TSMC明年代工报价或上调5%至10%，Apple成本压力恐加大
据报道，TSMC计划自明年起上调晶圆代工报价，整体涨幅约为5%至10%，并已与客户完成新一轮价格磋商。除基础报价上调外，若客户后续追加订单且规模超出原先预估，最高还可能被加收15%溢价。在Apple此前以存储成本上升为由上调部分产品售价后，代工报价走高或进一步推升其新款iPhone的定价与利润空间压力。
Industry
Intel加速布局晶圆代工，Tesla AI芯片交由14A生产，Samsung下月披露先进制程路线图
Intel在晶圆代工市场争取大客户订单取得新进展。继拿下Microsoft后，Tesla已决定将AI芯片交由Intel 14A（1.4nm级）工艺生产，Google也被曝正将部分TPU订单转交Intel。随着美国本土制造和供应链安全诉求升温，Intel与Samsung围绕美国科技巨头订单的竞争进一步加剧。Samsung计划于下月举行的SAFE论坛和SFF 2026上披露2nm以下先进制程路线图及生态合作策略。
