据科技媒体9to5Mac当地时间21日报道，TSMC计划自明年起上调晶圆代工报价，涨幅预计为5%至10%，并已与客户完成新一轮价格磋商。市场普遍认为，此举可能进一步推高Apple的产品成本，并加大其终端定价压力。

报道指出，除基础代工报价上调外，TSMC此次方案还涉及追加订单的收费安排。若客户实际订单规模高于最初提交的需求预估，对超出部分的追加订单，TSMC最高或加收15%溢价。

这一消息传出前，Apple已因存储成本上升上调多款核心产品价格。报道称，Apple上月对部分产品的调价幅度超过50%，部分内存和存储配置的升级费用最高翻倍。尽管Apple当时表示正“持续努力”解决相关问题，但市场普遍认为，相关价格短期内回落的可能性不大。

随着新一代iPhone预计于9月发布，市场关注焦点也转向Apple下一轮新品定价。报道认为，在既有产品已经提价的情况下，若TSMC代工报价同步走高，Apple新机上市时进一步上调售价的压力将明显增加。

对Apple而言，更大的不确定性在于需求预估与实际订单之间的偏差。若其前期对新机需求判断偏于保守，后续又需要扩大订单，则新增产能不仅要面对更高的基础代工价格，还可能承担额外溢价，整体成本负担将进一步加重。

对于涨价计划，TSMC并未作出明确确认。公司仅表示，将继续与客户保持紧密合作，并持续传达其服务价值。在与供应链客户的谈判中，TSMC仍强调自身的服务价值与产能保障能力。

与此同时，Apple对于提价的解释与消费者反馈之间的落差也在扩大。尽管Apple称涨价难以避免，但不少读者认为，产品提价可能正逐渐常态化；也有观点指出，消费者可能通过延长换机周期来应对持续上涨的价格。

在此背景下，若TSMC进一步上调代工报价，Apple在价格与利润之间的取舍将变得更加困难。报道指出，Apple已表示难以继续自行消化存储成本上涨带来的压力；如果芯片生产成本同步攀升，其产品定价策略势必面临新的调整压力。

另据报道，TSMC近期曾提到，未来在美国亚利桑那州最多可建设12座半导体工厂。不过，与这类中长期产能布局相比，面向客户的代工报价调整被市场视为更直接影响短期业绩与产品售价的变量。Apple未来将把多大程度的成本压力传导至终端市场，仍有待观察。