Industry

Ajinomoto称AI芯片封装材料ABF供应或趋紧，将加快扩产

Ajinomoto表示，AI芯片封装关键材料ABF按现有产能规划可满足至2030年的市场需求。面对AI带动的需求增长，公司将优先通过扩产应对，而非直接提价，并已在日本中部敲定新厂用地，计划于2032年投产。不过，原材料价格上涨以及先进封装持续升级，仍可能对成本和定价带来压力。

Columns

Databricks：企业AI转型不应止于单一智能体

Databricks表示，韩国企业的AI应用正从单一聊天机器人和单一模型的导入，转向围绕行业数据与业务场景构建多智能体协同体系。其报告显示，近几个月多智能体系统使用量增长了327%，78%的企业同时使用两种以上大语言模型；在数据库建设中，约80%的工作由AI智能体完成。随着自动化加速落地，企业也更需要通过评估与治理机制保障AI安全进入生产环境。