Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Chip AI cỡ lớn thúc đẩy đóng gói bán dẫn chuyển sang panel vuông
Nhu cầu xử lý chip AI cỡ lớn đang thúc đẩy đầu tư vào dây chuyền đóng gói bán dẫn dùng panel vuông, với sản lượng mỗi lượt tăng 5-6 lần và hiệu suất diện tích từ 57% lên 87%.
Industry
Samsung Electronics tăng tốc chiến lược “AI Factory” để xoay chuyển mảng foundry
Samsung Electronics đang đẩy mạnh mô hình “AI Factory”, tích hợp foundry, HBM và đóng gói tiên tiến trong một gói dịch vụ trọn gói, trong bối cảnh giá wafer tăng và nhiều hãng fabless tìm cách giảm phụ thuộc vào TSMC.
Industry
Samsung Electronics đặt cược vào NAND và foundry giữa làn sóng AI
Samsung Electronics cho biết đang đẩy nhanh SSD Gen6 để đón nhu cầu lưu trữ AI, đồng thời kỳ vọng đơn hàng foundry 2 nm cho AI HPC sớm có kết quả cụ thể.
