Tất cả bài viết Danh sách
Industry
JEDEC nới giới hạn độ dày HBM4, lộ trình hybrid bonding chậm lại
JEDEC đã nâng giới hạn độ dày gói HBM4 từ 720 lên khoảng 775 micromet, qua đó mở lại khả năng dùng quy trình dựa trên bump và buộc Samsung Electronics và SK hynix điều chỉnh lộ trình hybrid bonding.
Finance
Card Lounge của Toss tăng lượt truy cập gấp 11 lần sau 1 năm ra mắt
Toss cho biết sau 1 năm hoạt động, Card Lounge ghi nhận lượt truy cập hàng tháng tăng khoảng 11 lần so với thời điểm ra mắt, trong khi số lượt hoàn tất đăng ký thẻ tăng gấp 10 lần.
Telecommunications & Media
LG HelloVision ra mắt gói “Trot Choice” giá 5.000 won/tháng trên Hello tv
LG HelloVision đưa vào khai thác gói “Trot Choice” trên Hello tv với giá 5.000 won/tháng, cho phép xem không giới hạn nội dung trot và tặng 5.000 won TV coin cho khách hàng đăng ký mới.
-
Industry
Samsung Electronics vạch lại bản đồ đầu tư ngành tương lai theo 4 cụm vùng
-
Industry
SK hynix gửi mẫu HBM4E 12 tầng cho các khách hàng lớn
-
Industry
Samsung Display ra mắt RGB OLEDoS cho XR, nhắm phân khúc kính thông minh
-
Industry
SK hynix ra mắt iHBM, giảm hơn 30% điện trở nhiệt cho HBM
-
Industry
HBM qua ngưỡng 16 lớp, Samsung, SK hynix và Micron cân nhắc hybrid bonding
-
Games & Commerce
Nintendo công bố Yoshi and the Mysterious Book, chuyển hướng sang phiêu lưu
-
Industry
Cuộc đua foundry trong ngành bán dẫn chuyển sang đóng gói tiên tiến và chiplet
-
Crypto
Bitcoin bật tăng khi căng thẳng Mỹ - Iran hạ nhiệt, dầu mất mốc 100 USD
-
AI & Enterprise
Ra mắt Mr. Chatterbox, mô hình AI chỉ học từ tư liệu Anh thời Victoria