Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Samsung Electronics và SK hynix rẽ hai hướng với hợp đồng dài hạn chip nhớ
Samsung Electronics đang mở rộng tỷ lệ công suất được khóa trước trong các hợp đồng dài hạn, trong khi SK hynix vẫn để mở một phần sản lượng để linh hoạt trước biến động giá trên thị trường chip nhớ.
Industry
JEDEC nới giới hạn độ dày HBM4, lộ trình hybrid bonding chậm lại
JEDEC đã nâng giới hạn độ dày gói HBM4 từ 720 lên khoảng 775 micromet, qua đó mở lại khả năng dùng quy trình dựa trên bump và buộc Samsung Electronics và SK hynix điều chỉnh lộ trình hybrid bonding.
Industry
Samsung Electronics phát triển UFS 5.0 đầu tiên trong ngành, sản xuất hàng loạt từ quý IV
Samsung Electronics công bố đã phát triển thành công UFS 5.0, với tốc độ đọc tuần tự 10,8GB/s, ghi 9,5GB/s và hiệu quả năng lượng tăng hơn 40% so với UFS 4.1. Sản phẩm sẽ được sản xuất hàng loạt từ quý IV năm nay.