Tất cả bài viết Danh sách
Industry
SK hynix công bố chiến lược Full-Stack AI Memory, lấy công nghệ 3D làm trụ cột
SK hynix ngày 9/9 công bố chiến lược Full-Stack AI Memory tại Diễn đàn Tương lai SK hynix 2026, nhấn mạnh đồng thiết kế cấp hệ thống và phát triển DRAM xếp chồng 3D để đáp ứng nhu cầu AI.
Industry
Samsung Electronics đặt cược vào zHBM, SK hynix theo đuổi HBF
Trước giới hạn vật lý của HBM và nguy cơ thiếu nguồn cung, Samsung Electronics phát triển zHBM gắn trực tiếp lên gia tốc AI, trong khi SK hynix thúc đẩy chuẩn HBF dựa trên NAND để tăng dung lượng và hiệu quả chi phí.
Industry
HBM chạm trần nguồn cung, cuộc đua bộ nhớ chuyển sang tối ưu khai thác
Trong bối cảnh HBM khó tăng cung, ngành bộ nhớ đang chuyển từ mở rộng băng thông sang khai thác hiệu quả dung lượng đã lắp đặt, với CXL, PIM và HBF trở thành những hướng đi đáng chú ý.
