Tất cả bài viết Danh sách
Industry
SK hynix ra mắt đặc tả high bandwidth flash (HBF) đầu tiên cùng SanDisk
SK hynix công bố đặc tả HBF đầu tiên do hãng phát triển cùng SanDisk tại FMS 2026, nhắm tới lớp bộ nhớ mới cho hạ tầng AI với dung lượng tối đa 512GB và băng thông 0,4-3,0 TB/s.
AI & Enterprise
Qualcomm ra mắt HBC, trở lại đường đua chip AI cho trung tâm dữ liệu
Qualcomm giới thiệu kiến trúc bộ nhớ HBC dựa trên LPDDR và dự kiến ra mắt AI250 vào giữa năm 2027, nhắm tới mảng suy luận AI cho trung tâm dữ liệu với lợi thế về hiệu quả điện.
Industry
SK hynix có thể vượt dự báo lợi nhuận quý I, NAND nổi lên như động lực mới
SK hynix được kỳ vọng vượt dự báo lợi nhuận quý I nhờ nhu cầu bộ nhớ cho máy chủ, lực mua tích trữ từ khách hàng PC và di động, cùng đà phục hồi mạnh của mảng NAND.