Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Applied Materials: Nút thắt của chip AI nằm ở truyền dữ liệu, lời giải là 3D scaling
Applied Materials nhận định điểm nghẽn lớn nhất của chip AI hiện nay là hiệu quả truyền và dịch chuyển dữ liệu, không phải năng lực tính toán, và đang đẩy mạnh 3D scaling từ DRAM, HBM đến đóng gói cấp hệ thống.
Industry
Samsung muốn xoay chuyển cuộc đua HBM4 bằng chiến lược turnkey
Samsung Electronics đang đẩy mạnh chiến lược tự chủ base die cho HBM4, tận dụng năng lực thiết kế, foundry và đóng gói tiên tiến để tăng sức cạnh tranh trước SK hynix, TSMC và các đối thủ lớn.
Industry
DSP Hàn Quốc chuyển từ gia công thiết kế sang đồng kiến trúc chip AI
Các doanh nghiệp DSP tại Hàn Quốc đang rời mô hình thiết kế thuê truyền thống để trở thành đối tác đồng kiến trúc chip AI, qua đó nâng giá trị hợp đồng, cải thiện biên lợi nhuận và thu hút dòng vốn lớn hơn.
