SK hynix ngày 27/8 cho biết dự án nhà máy đóng gói tiên tiến tại Mỹ sẽ chính thức được khởi công trong ngày. Theo giờ Hàn Quốc, lễ động thổ sẽ diễn ra lúc 23h tại West Lafayette, bang Indiana, nơi công ty xây dựng cơ sở đóng gói tiên tiến cho chip nhớ AI.

Theo SK hynix, sự kiện có sự tham dự của CEO Kwak Noh-jung cùng các lãnh đạo chủ chốt của SK Group và đại diện bang Indiana. Buổi lễ sẽ được phát trực tiếp trên YouTube.

Nhà máy được xây dựng tại West Lafayette, gần Purdue University. Tại đây, SK hynix dự kiến triển khai các công nghệ đóng gói tiên tiến dành cho bộ nhớ AI.

Đóng gói tiên tiến là công nghệ ở công đoạn sau, cho phép xếp chồng và kết nối nhiều chip trong cùng một sản phẩm, đóng vai trò then chốt đối với hiệu năng của bộ nhớ AI. Dự án có tổng vốn đầu tư 3,87 tỷ USD, tương đương khoảng 5.400 tỷ won. Thời điểm sản xuất hàng loạt dự kiến vào nửa cuối năm 2028.

SK hynix cho biết nhà máy tại Indiana sẽ đồng thời là trung tâm sản xuất và R&D, qua đó hỗ trợ phát triển các công nghệ trong tương lai. West Lafayette, nơi có Purdue University, cũng được xem là địa điểm thuận lợi để thu hút nhân lực nghiên cứu.

Một trong những lý do Indiana được chọn là nhờ các gói hỗ trợ từ Bộ Thương mại Mỹ. Năm 2024, Bộ Thương mại Mỹ cho biết đã ký biên bản ghi nhớ sơ bộ với SK hynix về việc cung cấp ưu đãi liên bang trị giá tối đa 450 triệu USD. Sau đó, khoản trợ cấp trực tiếp được xác định ở mức 458 triệu USD.

SK hynix cũng sẽ triển khai song song nhà máy Cheongju P&T7 và nhà máy đóng gói tiên tiến tại Indiana. Công ty đặt mục tiêu xây dựng năng lực sản xuất tích hợp trên toàn cầu, bao phủ cả công đoạn trước và công đoạn sau.