Tất cả bài viết Danh sách
Industry
HBM qua ngưỡng 16 lớp, Samsung, SK hynix và Micron cân nhắc hybrid bonding
Khi HBM vượt 16 lớp, giới hạn của TC bonding ngày càng rõ rệt. Samsung, SK hynix và Micron đang xem xét đưa hybrid bonding vào HBM4 hoặc các thế hệ sau, song trước mắt vẫn khó tách khỏi MR-MUF vì áp lực chi phí.
Industry
Robot hình người phân hóa thành hai chuẩn pin
Thị trường pin cho robot hình người đang tách thành hai hướng: pin hoán đổi nhanh cho vận hành 24/7 và pin tích hợp mật độ năng lượng cao cho gia đình, dịch vụ.
Mobility
Doanh nghiệp di chuyển Hàn Quốc đẩy nhanh xe tự lái nhờ dữ liệu thực tế
Các doanh nghiệp di chuyển Hàn Quốc đang đẩy nhanh chiến lược xe tự lái, tận dụng dữ liệu vận hành thực tế từ carsharing, gọi xe và shuttle làm nền tảng huấn luyện AI và mở đường thương mại hóa.
-
Industry
Cuộc đua chip AI chuyển sang kiến trúc tích hợp CPU-GPU
-
AI & Enterprise
Eugene Investment Securities giữ nguyên giá mục tiêu 28.000 won đối với Hecto Innovation
-
Industry
Samsung Electro-Mechanics tăng tốc đầu tư, xoay trục sang hạ tầng AI
-
Industry
Gói Claude Code bị lộ cho thấy nhu cầu chip nhớ AI có thể bị đánh giá thấp
-
Finance
Các công ty chứng khoán tăng cổ tức trước mùa ĐHCĐ, khối vừa và nhỏ nổi bật