Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Applied Materials mở rộng hợp tác với BESI tại EPIC Center trong đóng gói AI
Applied Materials ngày 2/10 cho biết BESI đã chính thức tham gia EPIC Center với vai trò đối tác đổi mới, qua đó mở rộng hợp tác R&D trong đóng gói bán dẫn tiên tiến, tập trung vào 3D IC, hybrid bonding và TCB cho AI.
Industry
Trung Quốc khởi động sản xuất máy quang khắc DUV ngâm nội địa, cổ phiếu ASML giảm mạnh
Một doanh nghiệp quốc doanh tại Thượng Hải được cho là đã khởi động sản xuất máy quang khắc DUV ngâm. Thông tin này khiến cổ phiếu ASML giảm khoảng 7% và kéo nhóm cổ phiếu thiết bị bán dẫn đi xuống.
Industry
HBM qua ngưỡng 16 lớp, Samsung, SK hynix và Micron cân nhắc hybrid bonding
Khi HBM vượt 16 lớp, giới hạn của TC bonding ngày càng rõ rệt. Samsung, SK hynix và Micron đang xem xét đưa hybrid bonding vào HBM4 hoặc các thế hệ sau, song trước mắt vẫn khó tách khỏi MR-MUF vì áp lực chi phí.
