の検索結果 SEMICON Taiwan 2026
Industry
AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化 円形ウエハから角形基板へ
AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。
Industry
Koh Young Technology、AI・HPC向け半導体検査を強化 台湾市場を開拓
Koh Young Technologyは、AI・HPC市場の拡大を追い風に半導体検査事業を強化する。SEMICON Taiwan 2026では、「Meister」シリーズを軸に透明体の3D検査や微細バンプ検査ソリューションを披露した。
Industry
Hanwha Semitec、SEMICON Taiwan 2026に先端パッケージング装置4製品を出展
Hanwha Semitecは、「SEMICON Taiwan 2026」に先端パッケージング装置4製品を出展する。新型の「SFM5 Square」や「SHB2 Nano」などを通じ、次世代パッケージング分野での存在感拡大を狙う。