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AI & Enterprise
AMD、AIラックシステム「Helios」年内出荷へ Microsoftが採用
AMDはAIラックシステム「Helios」を年末から出荷する。Microsoftが新たに導入し、自社データセンターで推論処理やAzure AIサービスに活用。MetaやOpenAIなどへの展開も進む。
Industry
Samsung Electronics、HBM4で反攻 ベースダイ内製化を前面に
Samsung ElectronicsはHBM4でベースダイの内製化を武器に、設計からファウンドリ、パッケージングまでを一括で担うターンキー戦略を強化する。AMDとのMOU締結やNVIDIAとの協議を進める一方、量産ではワーピングによる歩留まり改善が課題となる。
Industry
メモリー株乱高下でもAI部品株は底堅く推移
Samsung ElectronicsとSK hynixが大きく値を崩す局面でも、Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは相対的に底堅さを保った。AIサーバー向け部品はメモリー価格より搭載量と出荷量が収益を左右し、供給逼迫を背景に長期契約の動きも広がっている。