の検索結果 Hot Chips 2026
Industry
Samsung Electronics、HBM垂直積層の「zHBM」構想 2028年の一般市場を視野
Samsung Electronicsは9月8日、AIアクセラレータ直上にHBMを積層する「zHBM」構想を明らかにした。インターポーザーを使わず、帯域幅はHBM4E比で230%向上、消費電力は70%削減を目指す。業界では量産は2028〜2029年との見方が出ている。
AI & Enterprise
NVIDIA、AIエージェント向け推論加速器「Groq 3 LPX」を量産開始
NVIDIAはAIエージェント向け推論加速器「Groq 3 LPX」の量産を開始した。Vera Rubinプラットフォームを拡張する製品で、Hot Chips 2026で公開。ベンチマークでは毎秒3400トークンを記録した。
Industry
NVIDIA、推論性能を前面に押し出す新製品群 Grok 3 LPXを量産開始
NVIDIAはHot Chips 2026で、推論向けの「Grok 3 LPX」の量産開始に加え、ネットワーク拡張技術「Spectrum-X Multiplane」や「ScaleIn」を発表した。トークン生成速度とAIファクトリーの拡張性を軸に、Vera Rubin基盤の展開を打ち出した。
