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Industry
AMD、エージェンティックAI向けラック「Helion」発表 11月投入へ
AMDは、エージェンティックAI向けラックソリューション「Helion」を発表した。OCPベースの設計を採用し、CPU専用モデルとCPU・GPU統合モデルを用意。パートナー各社と開発を進め、11月の投入を予定する。
Industry
AMD、ラックスケールAI基盤「Helios」を公開し量産開始
AMDは7月23日、ラックスケールAI基盤「AMD Helios」を公開し、量産開始を明らかにした。MI455X GPUや第6世代EPYC、ROCm、Pensandoを統合し、単一ラックで最大2.9エクサフロップスのFP4性能を実現する。
Industry
AMDとAnthropic、最大2GW規模のAI基盤で提携 「Helios」導入へ
AMDとAnthropicは、最大2GW規模のAI基盤整備で戦略提携した。MI450シリーズを中核とする「AMD Helios」を導入し、2027年上期にまず1GW規模の整備に着手する。AMDは最大50億ドルの出資も検討している。
