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Industry
半導体の地方分散、成否は素材・部品・装置の集積次第
政府が半導体生産拠点の非首都圏分散を進めている。ただ、ファブだけを移しても効果は限られる可能性が高い。素材・部品・装置の集積と人材確保をどこまで早期に進められるかが焦点となる。
AI & Enterprise
Intel Foundry、Fortinetの次世代セキュリティチップを受託製造
Intel FoundryがFortinetの次世代セキュリティチップ「SP6」をIntel 4で受託製造する。リップ・ブー・タンCEO就任後、社名が明らかになった初のファウンドリ顧客となる。
Industry
国産オンデバイスAI半導体、商用化の壁 SDK・コンパイラ整備に遅れ
国産オンデバイスAI半導体はハード性能で競争力を高めているが、SDKやコンパイラなど開発環境の整備が遅れ、PoC段階で採用に至らないケースが目立つ。研究機関もソフトウェア生態系の構築の遅れを課題に挙げる。
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AI & Enterprise
Hitachi Vantara、GigaOmの非構造化データ管理レポートで「リーダー」「ファストムーバー」に選定
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Industry
Samsung Electronics、半導体サプライチェーン強化 材料・部品・装置の支援拡大
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Industry
ZEISS、韓国・龍仁に半導体イノベーションセンター開設
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Industry
電池産業で分業加速、設計は欧米・量産はアジアに
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Industry
SK hynix、NasdaqにADR上場 最大280億ドルを調達へ
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AI & Enterprise
科学技術情報通信部、国産AI半導体の技術支援センター開設
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Industry
韓国政府、湖南の半導体団地を光州軍空港に整備 龍仁クラスター拡張も前倒し
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Industry
「electronica Shanghai 2026」で韓国ファブレスが中国攻略 AI半導体を訴求
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Industry
Samsung ElectronicsとSK hynix、忠清圏に計240兆ウォン投資
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Industry
Samsung、SAFE Forum 2026で2ナノプロセスとSRAM強化策を提示
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Industry
政府とSamsung Electronics・SK hynix、西南圏に第2半導体クラスター 800兆ウォン規模投資
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AI & Enterprise
Neologic、VivaTech 2026でAI推論向けサーバーCPU技術を披露
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Industry
韓国政府、半導体・フィジカルAI・AIデータセンターの3大プロジェクト始動
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Industry
Samsung ElectronicsとSKグループ、西南圏に半導体の生産・投資拠点拡大へ
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Industry
Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化