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Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

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Tesla盘后发布一季报在即：需求放缓、库存压力成焦点

Tesla将于当地时间22日美股盘后（收盘后）发布2026年一季度财报。公司此前披露的一季度交付量低于市场预期，产量与交付量之间超过5万辆的差额也引发了库存压力担忧。尽管市场预计营收和每股收益将保持同比增长，但市场普遍认为，增长表现受到低基数因素支撑；与此同时，储能业务放缓、汽车业务毛利率是否失守17%，也成为此次财报的主要看点。