Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

AI & Enterprise

DeepSeek发布V4：主打高性能低成本，并适配华为Ascend

DeepSeek发布新一代模型V4，并同步推出V4-Pro和V4-Flash两个版本。新模型主打长上下文处理能力和低成本优势，最高支持100万Token上下文。公司同时称，V4已完成对华为Ascend芯片的优化适配，被认为将进一步促进开源AI生态与国产算力的协同。