Industry
Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
Samsung Electronics在美国圣何塞举行的Nvidia GTC 2026上，首次公开HBM4E芯片实物及Base Die晶圆。该产品支持16Gbps引脚速率和4.0TB/s带宽。公司同时公布HCB封装技术，称其可将热阻降低20%以上，并支持16层以上堆叠。此外，Samsung Electronics还展示了面向Vera Rubin平台的HBM4、SOCAMM2和PM1763等产品。
