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Applied Materials扩大与BESI合作 BESI加入EPIC中心推进先进封装
Applied Materials宣布扩大与BESI的战略合作，BESI将以创新合作伙伴身份加入EPIC中心。双方将围绕先进封装工艺与组装方案展开联合优化，重点面向AI计算与存储架构相关需求，推进下一代3D IC扩展、逻辑与存储集成，以及混合键合、TCB和光子互连等技术研发。
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台，并为HBM4与Groq晶圆签名
在GTC 2026期间，Nvidia CEO Jensen Huang到访Samsung Electronics展台，并分别在HBM4核心Die晶圆和Groq LPU 4nm晶圆上签名。与此同时，Samsung Electronics首次公开HBM4E实物芯片及混合铜键合（HCB）技术，并展示涵盖HBM4、SOCAMM2及多款SSD在内、面向“Vera Rubin”平台的完整内存与存储布局。
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Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
Samsung Electronics在美国圣何塞举行的Nvidia GTC 2026上，首次公开HBM4E芯片实物及Base Die晶圆。该产品支持16Gbps引脚速率和4.0TB/s带宽。公司同时公布HCB封装技术，称其可将热阻降低20%以上，并支持16层以上堆叠。此外，Samsung Electronics还展示了面向Vera Rubin平台的HBM4、SOCAMM2和PM1763等产品。