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Qualcomm：内存涨价拉高AI PC成本压力或持续数个季度

Qualcomm表示，DRAM及存储价格上涨正持续推高AI PC成本，而这一压力可能延续数个季度甚至更久。为缓解整机厂商压力，Qualcomm正扩大Snapdragon X系列对不同内存容量和供应商的适配范围，并联合Microsoft及OEM优化软件栈；同时通过发布Snapdragon C系列，进一步完善入门级PC产品布局。

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Qualcomm为Snapdragon 8 Elite Extreme第六代改用偏移PoP封装，以提升持续性能

Qualcomm在Snapdragon 8 Elite Extreme第六代上引入“偏移PoP”封装，将内存从SoC上方移至一侧，在芯片顶部腾出导热空间，以优化散热路径、降低热阻，延长CPU和GPU的高性能输出时间。Qualcomm表示，OEM厂商需对散热结构做小幅调整；对于下一代封装形态，公司仍在持续评估。